[实用新型]一种用于高密度银电解槽的阴极板装置

说明书

一种用于高密度银电解槽的阴极板装置，包括电解槽壳、导电母排下部绝缘板、阴极导电母排、阴极导电母排上部绝缘板、阴极装置、阴极连接螺栓、阴极连接螺母、阳极板、阳极泥袋、阳极导电母排和阳极导电母排上部绝缘板；本实用新型采用钛包铜既能保证阴极板的导电性能，又可以防止腐蚀；阴极板通过焊接在阴极板一端的铜块与阴极导电母排之间用螺栓连接，接触性更好，在导电过程中降低阴极和母排之间的接触压降，节约电能消耗，不容易发热造成安全事故；安装连接方便，使用效果好。

技术领域

本发明涉及有色金属冶炼技术领域，尤其是涉及一种高密度银电解槽的阴极装置。

背景技术

银电解精炼是国内外广泛使用的提纯白银的工艺方法。原料为粗银含银90—99%，精炼后的产品为含银99.99%的国标1号银。基本过程是：以粗银一般含银90%以上为阳极，不锈钢板为阴极，硝酸银溶液为电解液，通以直流电进行电解。电解过程中，粗银阳极不断溶解，纯银以银粉形式在阴极不断析出，并落入槽底一般需借助外力刮掉，从而达到白银提纯的目的。

目前公开的用于银电解的阴极板有CN105274568A和CN201593070U，CN105274568A中公开的阴极板采用钛板，导电一端焊接钛板挂耳，非导电一端焊接不锈钢板挂耳；CN201593070U中公开的阴极板采用钛板，导电一端焊接钛板复合银板挂耳，非导电一端焊接钛板挂耳；上述两种阴极板都存在钛的导电性差，阴极板和导电母排不能良好接触，不能适应目前的高电流密度银电解需求。

发明内容

本实用新型是根据目前贵金属精炼厂家普遍采用的高电流密度银电解的需要，保障高密度银电解的安全性和可靠性。因此，通过我们技术人员的潜心研究，发明了一种适应高电流密度银电解槽的新型阴极板，克服了上述采用的阴极板的不足，通过采用新型银电解阴极板，使母排的电流可以均匀的导入阴极板，阴极板的导电挂耳可以和阴极导电母排良好接触，不会出现发热情况，能够满足高密度银电解槽的技术要求。

为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种用于高密度银电解槽的阴极装置，包括电解槽壳、导电母排下部绝缘板、阴极装置和阳极板；所述导电母排下部绝缘板设置有两个，分别安装在电解槽壳上部边缘的对称两侧，两个导电母排下部绝缘板的上端分别放置有阴极导电母排和阳极导电母排；所述阴极导电母排的上方放置有阴极导电母排上部绝缘板，阳极导电母排的上方放置有阳极导电母排上部绝缘板；

所述阴极装置的导电端由钛阴极板焊接钛包铜外部钛板组成，所述钛阴极板与钛包铜外部钛板的焊接处还设置有钛包铜内部铜板，钛包铜内部铜板的下方还设置有导电铜块，导电铜块电性接触阴极导电母排；阴极装置的另一端放置在阳极导电母排上部绝缘板上；

所述阳极板的导电端与阳极导电母排电性接触，另一端放置在阴极导电母排上部绝缘板上。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阴极装置设置有若干个，阳极板的数量比阴极装置的数量少一个。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阴极导电母排上部绝缘板上设置与阴极装置数量相等的若干个缺口，每个导电铜块放置在与其相应的缺口中，导电铜块的下表面与阴极导电母排电性接触。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述导电铜块上设置有螺栓孔，导电铜块通过阴极连接螺栓和阴极连接螺母与螺栓孔相配合固定在阴极导电母排上。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阳极导电母排上部绝缘板上设置有与阳极板数量相等的若干个缺口，阳极板的导电端设置在缺口中，且阳极板的导电端与阳极导电母排电性接触，另一端放置在阴极导电母排上部绝缘板上。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阳极板上还套设有阳极泥袋。