[实用新型]一种地坪研磨机用磨盘

说明书

本实用新型公开了一种地坪研磨机用磨盘，其结构包括磨盘主体、磨盘连接头、磨盘主装配接头、主装配接孔、辅装配接孔、辅装配接头、散热膨胀孔，磨盘主体为圆台形，上顶面朝上放置，顶端中部与磨盘连接头锁接，弧面一体化均匀设有4个散热膨胀孔，磨盘主装配接头为圆柱体，内部一体化设有主装配接孔，垂直焊接于磨盘连接头顶端中部，辅装配接头为圆柱体，使设备在进行使用时，能够通过弹性和限位机构，成环形的进行一定高度角度变化，进而能够在遇到凹凸地面时，使设备能够防止磕碰磨损和震动，还有便于凹凸面的研磨，保证设备安全同时便于使用。

技术领域

本实用新型是一种地坪研磨机用磨盘，属于磨盘领域。

背景技术

磨盘，也称为磨片，是旋转工作的摩擦元件。

是半导体行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢研磨盘其使用寿命低，热膨胀系数大。在加工硅片过程中，特别是高速研磨或抛光时，由于研磨盘的磨损和热变形，使硅片的平面度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小，且热膨胀系数与硅片基本相同因而可以高速研磨、抛光。特别是近几年来的硅片尺寸越来越大，对硅片研磨的质量和效率提出了更高的要求。碳化硅陶瓷研磨盘的使用将使硅片研磨的质量和效率有很大的提高。同时碳化硅陶瓷研磨盘还可用于研磨、抛光其它材料的片状或块状物体的平面

现有技术公开了申请号为：201520215190.9的一种地坪研磨机磨盘，包括磨盘本体，所述磨盘本体的底端两侧设有空腔，所述空腔内的两侧设有托台，所述托台上设有T字型金属磨块，所述T字型金属磨块的表面与磨盘本体的表面相对应的位置设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有紧固螺钉，所述磨盘本体的中间位置设有固定孔，所述固定孔一侧的内壁上设有燕尾形插孔，所述磨盘本体的表面设有燕尾形滑槽，所述燕尾形滑槽内镶嵌有燕尾形滑条，所述燕尾形滑槽与固定孔相通。本实用新型具有以下优点：本实用新型解决了目前磨盘安装麻烦，使用寿命短，研磨效果差，磨盘上的磨块磨蚀时，需整体更换磨盘的问题。现有技术使用时，容易因为地板的凹凸不平导致磨盘边角的剧烈碰撞和磨损，造成磨盘寿命降低，且容易导致机械的磕碰震动，进而容易导致设备的损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种地坪研磨机用磨盘，以解决现有技术使用时，容易因为地板的凹凸不平导致磨盘边角的剧烈碰撞和磨损，造成磨盘寿命降低，且容易导致机械的磕碰震动，进而容易导致设备的损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种地坪研磨机用磨盘可调式电力检修用多用托瓶架，其结构包括磨盘主体、磨盘连接头、磨盘主装配接头、主装配接孔、辅装配接孔、辅装配接头、散热膨胀孔，所述磨盘主体为圆台形，上顶面朝上放置，顶端中部与磨盘连接头锁接，弧面一体化均匀设有4个散热膨胀孔，所述磨盘主装配接头为圆柱体，内部一体化设有主装配接孔，垂直焊接于磨盘连接头顶端中部，所述辅装配接头为圆柱体，内部一体化设有辅装配接孔垂直焊接于磨盘连接头顶端左右两侧，所述磨盘连接头包括第一连接板、第二连接板、弹簧、第一滚球扣板、活动滚球、第二滚球扣板、弹性片，所述第一连接板为圆柱体，底端与磨盘主体锁接，顶端外侧通过弹性片与第二连接板底端外侧胶接，顶端中部焊接有第二滚球扣板，所述弹簧设有8个，一端均匀锁接于第一连接板顶端，另一端均匀锁接于第二连接板底端，所述第二连接板底端焊接有第一滚球扣板，顶端中部焊接有磨盘主装配接头，顶端左右两侧焊接有辅装配接头，所述第一滚球扣板、第二滚球扣板均为凹字形，凹面相对，两者之间扣接有活动滚球。

进一步的，所述主装配接孔为圆柱形孔槽。

进一步的，所述辅装配接头设有2个。

进一步的，所述辅装配接头设于主装配接头左右两侧。

进一步的，所述辅装配接孔为圆柱形孔槽。

有益效果