[实用新型]一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板有效

专利信息
申请号: 201721422586.6 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN207354726U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K3/44 分类号: H05K3/44;H05K3/34;H05K1/05;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 焊接 插脚 元件 单面 金属 电路板
【说明书】:

实用新型涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,具体而言,用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔,固化后,蚀刻线路,印阻焊,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板,本实用新型的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶,再加工出插焊插脚元件的孔,解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题,同时又解决了散热问题。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域,具体涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。

背景技术

传统的单面刚性线路板,通常分为金属基的单面刚性线路板,和非金属的单面刚性线路板,前者散热好,但因插脚元件的插脚与金属板孔接触短路而不能焊插脚元件,导致插脚元件只能用非金属的单面刚性线路板,非金属的单面刚性线路板虽可焊插脚元件,但散热又不好。

为了克服以上的缺陷的不足,本实用新型的单面金属基电路板,采用在金属基板孔里填充树脂胶,插脚元件的插脚孔开在在填充树脂胶上,插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔,插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开,解决了的插脚元件的插脚与金属板孔接触短路的插孔焊接问题,解决了传统的插脚元件只能用非金属的单面刚性线路板导致散热不好的问题。

实用新型内容

本实用新型涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,具体而言,用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔,固化后,蚀刻线路,印阻焊,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板,本实用新型的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶,再加工出插焊插脚元件的孔,解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题,同时又解决了散热问题。

根据本实用新型提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,包括:用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔或者接近填平,固化后,蚀刻线路,印阻焊,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,使元件从背面插入焊接到正面焊环上,元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。

根据本实用新型还提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,包括:用柔性单面覆铜板基材,先蚀刻制作完成线路后、或者蚀刻完成线路制作完阻焊后,背面涂胶,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔或者接近填平,固化后,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,使元件从背面插入焊接到正面焊环上,元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板

根据本实用新型还提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,包括:阻焊层;电路层;带胶的绝缘膜层;带孔的金属基板层;填充在金属基板孔里的树脂胶;和穿通树脂胶、带胶绝缘膜层、电路层和阻焊层的插脚元件的插脚孔;其特征在于,所述带胶的绝缘膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布,所述树脂胶是环氧系胶、或者是丙烯酸系胶,所述插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔,树脂胶填充在金属板的大孔里,插脚元件的插脚孔在树脂胶内,插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开,在同一处的树脂胶内至少有一个插脚孔、或者有多个插脚孔,插脚元件的插脚孔在电路层面上有一焊环,形成一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。

在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

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