[实用新型]一种基于无线通信的口袋式微控制器开发板

说明书

本实用新型公开了一种基于无线通信的口袋式微控制器开发板，包括安装在开发板上的主控板、无线通信模块、光电耦合模块、模数转换模块和电机驱动模块；其中，主控板包括MCU最小系统电路、Micro‑USB供电烧录电路、OLED接口电路、独立按键电路、LED测试电路和备用拓展接口，无线通信模块、光电耦合模块、模数转换模块、电机驱动模块、Micro‑USB供电烧录电路、OLED接口电路、独立按键电路、LED测试电路和备用拓展接口分别与MCU最小系统电路电连接。本实用新型提供的开发板实现无线通信，具有体积小、功耗低、实用性强等优点。

技术领域

本实用新型属于单片机技术领域，尤其涉及一种基于无线通信的口袋式微控制器开发板。

背景技术

随着微电子技术的发展，不仅芯片的功能和稳定性有所提升，而且其体积和引脚间距也进一步缩小。此外，印制电路板(PCB)技术也发展迅猛，PCB电路板中两条导线的间距可小至6毫英寸，甚至更小。这两种技术使得设计出的电路板相对于传统试验箱，在完成相同功能的情况下，体积大大减小，从而使其变得更加小巧、便携。此外，这两种技术也促使了微电子技术中表面贴装技术(SMT)的发展，这使的设计出来的电路板更具稳定性。

市面上存在大量的51单片机开发板，虽然这些开发板相对于传统试验箱其体积已有明显的缩减，也具有了一定的便携性，但市面上以51单片机为控制核心的开发板却多采用插针封装，且为了有针对性地学习具体模块，各模块往往都会外扩排针接口，以便通过导线与单片机互连，这种结构的单片机开发板由于存在大量排针，因此在操作不当时可能扎伤用户的手指，且稳定性相对于贴片封装的单片机开发板显得稍差。此外，插针封装的器件由于体积相对于贴片封装较大，因此造成单片机开发板的体积还不够小巧、便携。再者，普通单片机开发板无法实现交互，未能契合时代发展智能制造的潮流。

实用新型内容

为了解决上述普通单片机开发板体积大、无法实现交互的问题，本实用新型提出了一种基于无线通信的口袋式微控制器开发板。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种基于无线通信的口袋式微控制器开发板，包括安装在开发板上的主控板、无线通信模块、光电耦合模块、模数转换模块和电机驱动模块；其中，

所述主控板包括MCU最小系统电路、Micro-USB供电烧录电路、OLED接口电路、独立按键电路、LED测试电路和备用拓展接口，所述无线通信模块、光电耦合模块、模数转换模块、电机驱动模块、Micro-USB供电烧录电路、OLED接口电路、独立按键电路、LED测试电路和所述备用拓展接口分别与所述MCU最小系统电路电连接。

较佳的，本实用新型还包括模块连接接口，所述无线通信模块、所述光电耦合模块、所述模数转换模块和所述电机驱动模块分别通过所述模块连接接口与所述MCU最小系统电路电连接。

较佳的，所述MCU最小系统电路包括MCU芯片，晶振电路、复位电路和电源分别与所述MCU芯片电连接。

较佳的，所述Micro-USB供电烧录电路包括Micro-USB接口母座、稳压芯片和USB转串口芯片，开关控制电源从所述Micro-USB接口母座流入，电源指示灯亮，输入的5V电源经过滤波电容、防电源反接整流管与所述稳压芯片后输出3.3V电压；USB总线与USB转串口芯片电连接，用以传输USB信号；所述USB转串口芯片与所述MCU芯片电连接，用以传输数据。

较佳的，所述光电耦合模块包括光耦芯片，所述MCU芯片将信号传入所述光耦芯片，输出信号经两级三极管放大后与外部交直流电接线柱连接，以及通过整流管将交流电变成脉冲直流电。