[实用新型]一种硅块切割加工冷却循环系统有效

专利信息
申请号: 201721410557.8 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207462827U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 李斌;付家云;赵军;蔡勇;代雄军;胡瑾;曾霞 申请(专利权)人: 四川永祥硅材料有限公司
主分类号: B01D36/04 分类号: B01D36/04;B28D7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强;罗满
地址: 614800 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 硅块 切割加工 冷却循环系统 切割加工设备 本实用新型 冷却污水 喷淋装置 储水箱 收集管 工作稳定性 冷却水循环 节能环保 净化处理 输送机构 循环系统 有效减少 耗水量 排污量 回送 减小 能耗 生产
【说明书】:

实用新型公开一种硅块切割加工冷却循环系统,其特征在于,包括设置在硅块切割加工设备上的喷淋装置,所述的喷淋装置通过输送机构与储水箱连接,硅块切割加工设备上还设置了收集冷却污水的收集管,收集管将冷却污水输送至净化处理机构处理后回送至储水箱。本实用新型所述的硅块切割加工冷却循环系统,将硅块切割加工设备所需用到的冷却水循环利用,有效减小硅块切割加工所述的耗水量,从而可以极大的降低切割加工的成本,提高生产经济效益,整个循环系统的能耗低,循环工作稳定性好,有效减少排污量,节能环保。

技术领域

本实用新型涉及晶体硅切割生产装置技术领域,尤其涉及一种硅块切割加工冷却循环系统。

背景技术

在太阳能利用上,晶体硅片发挥着巨大的作用,晶体硅片的生产工艺主要包括铸锭、拉晶、硅块加工、切片、清洗、检测、分选等,其中硅块加工将晶体硅切割开方成规则的方块,然后进行切割成片,切割技术的好坏直接关系到最终产品硅片的质量好坏,硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。切割时利用切割丝带动砂浆,利用砂浆中SiC微粒与晶体硅块进行摩擦,达到切割的目的,切割过程中将晶体硅块固定于进给台,进给台按一定的下压速度将晶体硅块与高速运动的切割线接触,利用切割线带动砂浆中的SiC切割晶体硅块,最终切割得到一定厚度的硅片。在切割过程中需要大量的水来进行冷却,才能避免温度过高导致切割线断裂,保障生产长效稳定的进行,目前的硅块切割加工工序中耗用的水量极大,导致切割成本极高,切割过程中产生的污水含有大量的硅粉,处理困难,排放污染严重。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进,提供一种硅块切割加工冷却循环系统,解决目前技术中的硅块切割加工耗用水量大,生产成本高的问题。

为解决以上技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种硅块切割加工冷却循环系统,其特征在于,包括设置在硅块切割加工设备上的喷淋装置,所述的喷淋装置通过输送机构与储水箱连接,硅块切割加工设备上还设置了收集冷却污水的收集管,收集管将冷却污水输送至净化处理机构处理后回送至储水箱。本实用新型所述的硅块切割加工冷却循环系统将硅块切割加工设备所需用到的冷却水循环利用,有效减小硅块切割加工所述的耗水量,从而可以极大的降低切割加工的成本,提高生产经济效益。

进一步的,所述的收集管与净化处理机构之间设置有缓存冷却污水的回水箱,利用回水箱暂存冷却污水,并可根据净化处理机构的处理效率来调节冷却污水的输送量,在净化处理机构出现故障时也能有效的起到缓存的作用,避免硅块切割加工设备中产生的冷却污水无法稳定排出影响正常的生产。

进一步的,所述的净化处理机构包括连接在回水箱出口的过滤装置,利用过滤装置对冷却污水进行粗过滤,将冷却污水中粒度较大的硅粉颗粒滤除,避免硅粉颗粒导致后续输送管路的堵塞,也避免硅粉颗粒对输送管路造成过度的冲刷磨损,保障冷却污水能够顺畅的输送。

进一步的,所述的净化处理机构还包括与过滤装置出口连接的沉淀池,沉淀池的上清水回送至储水箱,将冷却污水有效沉降,去除其中含有的细小硅粉颗粒,将沉淀后得到清水回用,减少硅块切割加工的耗水量,降低生产成本。

进一步的,所述的净化处理机构还包括与沉淀池连接的压滤机,沉淀池的污泥由压滤机加工后得到的清水回送至储水箱,将沉淀池沉淀得到污泥利用压滤机进行处理,将污泥压入相邻两滤板形成的密闭滤室中,使滤布两边形成压力差,从而实现固液分离,提高清水的回收率,降低生产耗水量,并且有效降低排污量,压滤机得到的泥饼可回收利用到前序的铸锭工序中,提高材料利用效率,降低生产成本。

进一步的,所述的沉淀池为多级沉淀池,沉淀效果好,提高清水的洁净度,满足硅块切割加工所述冷却水的需求。

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