[实用新型]声表面滤波器的晶圆封装结构有效

专利信息
申请号: 201721407194.2 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207303143U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 姜峰 申请(专利权)人: 无锡吉迈微电子有限公司
主分类号: H01L41/053 分类号: H01L41/053;H01L41/23
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良,屠志力
地址: 214116 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 表面 滤波器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种声表面滤波器的晶圆封装结构,包括基体(1),其特征在于,

基体(1)的正面设有绝缘层(2),基体(1)正面的绝缘层(2)上沉积有压电材料(3);在压电材料(3)上制作有输入输出端口(4);输入输出端口(4)被基体(1)正面设置的粘胶(5)包覆;盖板(6)键合至基体(1)正面,盖板(6)压在粘胶(5)之上;盖板(6)与基体(1)正面的压电材料(3)之间形成空腔(7);

基体(1)的背面形成有斜坡(8),且形成通到输入输出端口(4)的盲孔(9);在盲孔(9)侧壁、斜坡(8)上和基体(1)背面沉积有绝缘层(2)和种子层;在种子层上电镀有金属线路(10),金属线路(10)连接基体(1)正面的输入输出端口(4),并通过斜坡(8)延伸至基体(1)背面;

在盲孔(9)中、斜坡(8)上和基体(1)背面制作有覆盖金属线路(10)的背面钝化层(11);

并在基体(1)背面的背面钝化层(11)上形成开口,开口处制作与金属线路(10)连接的封装电连接单元(12)。

2.如权利要求1所述的声表面滤波器的晶圆封装结构,其特征在于,

各处的粘胶(5)厚度一致。

3.如权利要求1所述的声表面滤波器的晶圆封装结构,其特征在于,

盖板(6)材料为玻璃、陶瓷、硅或者金属材料。

4.如权利要求1所述的声表面滤波器的晶圆封装结构,其特征在于,

封装电连接单元(12)采用焊球。

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