[实用新型]一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机

说明书

本实用新型公开了一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机，旨在提供一种结构简单、清洗效率高、清洗效果好，用于清洗电路板的高压水射流清洗机。本实用新型包括机箱、清洗台、设置在所述清洗台上的传送带以及设置在所述传送带上方的清洗装置，所述清洗装置包括汇流板、安装在所述汇流板上的若干高压喷头以及与所述汇流板相连接的凸轮机构，所述汇流板安装在所述机箱上端设置的导轨上，并通过导管与设置在所述清洗台下端的高压射流泵相连接，所述高压射流泵通过导管外部水源相连接，所述机箱还设置有与所述传送带及所述清洗装置电性连接的MCU控制模块。本实用新型应用于电路板生产的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产的技术领域,特别涉及一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机。

背景技术

在电路板的生产制作过程中，需要依次经过钻孔、电镀、清洗、烘干等过程，其中，电路板在电镀槽内完成电镀后，会在电路板的表面残留电镀液，而且，电路板焊接完成后，也会在电路板上残留助焊剂，因此，需要用清水将电路板表面残留的电镀液清洗干净，才能进行后续的烘干工序。

现有技术中，都是通过工人将电路板投放到水槽内进行人工清洗，但是，当电路板的产量较大时，清洗工序就需要大量的人力，增加了生产成本，而且生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、清洗效率高、清洗效果好，用于清洗电路板的高压水射流清洗机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括机箱、清洗台、设置在所述清洗台上的传送带以及设置在所述传送带上方的清洗装置，所述清洗装置包括汇流板、安装在所述汇流板上的若干高压喷头以及与所述汇流板相连接的凸轮机构，所述汇流板安装在所述机箱上端设置的导轨上，并通过导管与设置在所述清洗台下端的高压射流泵相连接，所述高压射流泵通过导管外部水源相连接，所述机箱还设置有与所述传送带及所述清洗装置电性连接的MCU控制模块。

进一步的，所述机箱的上端还设置有清洗液盒，所述清洗液盒的下端安装有清洗液喷嘴，所述清洗液盒位于所述清洗装置的一侧。

进一步的，所述传送带通过皮带与设置在所述机箱内部的驱动电机相连接。

进一步的，所述清洗台上设置有若干出水孔，若干所述出水孔通过导管连接外部废水处理池。

进一步的，所述机箱的两侧分别开设有进料口及出料口，所述进料口及出料口上均设置有挡水帘。

进一步的，所述机箱的一侧设置有与所述MCU控制模块电性连接的控制面板，所述控制面板上设置有若干控制按键。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括机箱、清洗台、设置在所述清洗台上并贯穿所述机箱的传送带以及设置在所述传送带上方的清洗装置，所述清洗装置包括汇流板、安装在所述汇流板上的若干高压喷头以及与所述汇流板相连接的凸轮机构，所述汇流板安装在所述机箱上端设置的导轨上，并通过导管与设置在所述清洗台下端的高压射流泵相连接，所述高压射流泵通过导管外部水源相连接，所述机箱还设置有与所述传送带、所述清洗装置及所述凸轮机构电性连接的MCU控制模块，所以，本实用新型能够取代传统的人工清洗方式，对电路板进行彻底的清洗，不仅清洗效果好，而且清洗效率高，降低了生产成本的同时降低了人工的劳动强度。

附图说明

图1是本实用新型内部的整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括机箱1、清洗台2、设置在所述清洗台2上的传送带3以及设置在所述传送带3上方的清洗装置4，通过所述传送带3将电路板运输到所述机箱1内部，从所述清洗装置4下方经过时，所述清洗装置4就会自动对电路板进行清洗。