[实用新型]一种覆铜箔层压板

说明书

本实用新型公开一种覆铜箔层压板，包括若干上下堆叠的半固化片以及分布在堆叠半固化片两侧的铜箔，在所述铜箔与半固化片之间加装在有一层树脂胶膜；所述半固化片包括玻璃纤维布和树脂；所述半固化片的树脂含量为40‑50％；所述半固化片的厚度为0.173‑0.20mm；所述树脂胶膜的厚度为80‑120μm。通过在铜箔与半固化片之间加装树脂胶膜，使得覆铜箔压板的铜箔表面光滑，显微镜下目测，无玻璃纤维纹路及交织点，保证了在精密片式元件表面贴装的可靠性要求。

〖技术领域〗

本实用新型涉及覆铜箔层压板技术，具体涉及一种覆铜箔层压板的叠层结构。

〖背景技术〗

高密度组装电路用的覆铜箔层压板是以玻璃纤维布为增强材料的覆铜板为基础，覆铜箔层压板是将玻璃纤维布浸涂高性能高分子树脂胶液，经过烘焙干燥制成半固化片，半固化片叠加在一起，覆上铜箔，再经过层压固化而成。玻璃纤维布由径向、纬向玻璃纤维丝相互交错交织而成，该玻璃布表面即使浸涂了树脂层，其表面或多或少亦能显现出玻璃纤维丝的纵横纹路及交织凸点，那么，在覆铜板的铜箔上，也会出现微观上的纤维交织凸点；而这些凸点，对于高密度组装用的精密片式元器件的表面贴装(SMT)可靠性就会带来影响，片式元件的装贴引脚与PCB板上的晶面之间就存在一定的间隙或微气孔，非完全致密地结合，这样，随着电子产品使用环境的变化，温湿度的影响，将直接影响到电子电器产品的稳定性。

〖实用新型内容〗

本实用新型旨在提供一种铜箔表面光滑、适应于高密度贴装技术的覆箔层压板。

本实用新型采用的技术方案如下：一种覆铜箔层压板，包括若干上下堆叠的半固化片以及分布在堆叠半固化片两侧的铜箔，在所述铜箔与半固化片之间加装有一层树脂胶膜。

常规的玻璃纤维布覆铜板制造过程中，玻璃纤维布浸涂树脂时，部分树脂浸透到玻璃纤维束之中及玻璃纤维束之间，部分树脂附着于纤维布表面，此附着于表面的树脂层简称奶油层；半固化片奶油层的厚度将直接影响到树脂层能否完全遮盖住玻璃纤维束纹路和交织凸点；显然，奶油层越厚，其遮盖性能越好。根据覆铜板所采用的玻璃纤维布的厚度、及半固化片的制做工艺，一般情况下，此奶油层厚度最厚不会超过25μm(这一厚度并不能完全遮挡玻璃纤维布的纹路和交织凸点)。

所以，本实用新型在常规半固化片与铜箔叠合工艺基础上，在铜箔与半固化片之间再增加一层无增强材料的树脂胶膜，以增加铜箔与玻璃纤维布之间树脂层厚度，达到对玻璃纤维布的遮盖目的。

进一步的，所述半固化片包括玻璃纤维布和树脂。

进一步的，所述半固化片的树脂含量为40-50％。

进一步的，所述半固化pain的树脂含量为45％。

进一步的，所述半固化片的厚度为0.173-0.20mm。

进一步的，所述半固化片的厚度为0.185m。

进一步的，所述树脂胶膜的厚度为80-120μm。

进一步的，所述树脂胶膜的厚度为100μm。

通过在铜箔与半固化片之间加装树脂胶膜，使得覆铜箔压板的铜箔表面光滑，显微镜下目测，无玻璃纤维纹路及交织点，保证了在精密片式元件表面贴装的可靠性要求。同时，由于板材结构主体还是玻璃纤维布为增强材料，所以板材的机械强度没有受到任何影响。

〖附图说明〗

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是半固化片的截面侧视图；

图2是现有覆铜箔层压板的层状结构示意图；

图3是本实用新型覆铜箔层压板的层状结构示意图；

图4是本实用新型覆铜箔层压板的另一层状结构示意图。