[实用新型]一种循环水加热装置有效
申请号: | 201721404020.0 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN207367934U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 张怀宣 | 申请(专利权)人: | 上海众鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201315 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 循环 加热 装置 | ||
本实用新型公开了一种循环水加热装置,用于为循环水加热,包括:水箱,其上设有进水口和出水口以传导循环水,并且所述水箱为平板状,两块导热板,分别贴合在所述水箱相对的端面上,并且所述导热板在临近所述水箱一侧设有特氟龙镀层;若干个制冷片,贴合在所述导热板的表面,所述制冷片与所述特氟龙镀层位于所述导热板的异侧,冷却板,贴合在所述制冷片的外侧。所述制冷片以矩形形状排布在所述导热板的表面。镀上去的特氟龙层相比贴合的特氟龙膜不会起泡,可以解决气泡导致无法有效加热的问题。将水箱设计为平板状,适合导热板与其充分接触以传导热量。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造工艺,尤其指一种循环水加热装置。
背景技术
目前,在半导体制作工艺当中,由于工艺需要,通常需要为加工晶圆的腔室提供稳定的高温环境,现有技术中一般使用循环水系统向腔室中持续通入高温水分以维持温度,需提供一种可以稳定为循环水加热的循环水加热装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种循环水加热装置,可以稳定的为循坏水加热。
本实用新型提供的技术方案如下:一种循环水加热装置,用于为循环水加热,包括:
水箱,其上设有进水口和出水口以传导循环水,并且所述水箱为平板状,
两块导热板,分别贴合在所述水箱相对的端面上,并且所述导热板在临近所述水箱一侧设有特氟龙镀层;
若干个制冷片,贴合在所述导热板的表面,所述制冷片与所述导热板位于所述导热板的异侧,
冷却板,贴合在所述制冷片的外侧。
本技术方案,导热板通过特氟龙镀层接触水箱,镀上去的特氟龙层相比贴合的特氟龙膜不会起泡,可以解决气泡导致无法有效加热的问题。将水箱设计为平板状,适合导热板与其充分接触以传导热量。多个制冷片通过贴合在导热板完成加热功能,可以使得多个制冷片同时作用,加快传热速率。
优选的,所述制冷片以矩形形状排布在所述导热板的表面。
具体的,所述制冷片通过导热硅胶粘结在所述导热板和/或所述冷却板上。
具体的,所述导热板与所述水箱通过螺纹连接件紧固。
本实用新型提供的一种循环水加热装置,能够带来以下至少一种有益效果:
1、镀上去的特氟龙层相比贴合的特氟龙膜不会起泡,可以解决气泡导致无法有效加热的问题。
2、将水箱设计为平板状,适合导热板与其充分接触以传导热量。
3、多个制冷片通过贴合在导热板完成加热功能,可以使得多个制冷片同时作用,加快传热速率。
附图说明
下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对循环水加热系统的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是循坏水加热装置的立体结构爆炸图。
附图标号说明:1、水箱,2、特氟龙镀层,3、导热板,4、制冷片,5、冷却板。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
为使图面简洁,各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造