[实用新型]一种器件封装结构有效
| 申请号： | 201721402619.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207529971U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李友民;李军政;朱明军;刘群明;陆紫珊 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属层 器件封装结构 倒装芯片 快速成型技术 本实用新型 塑封体 倒装芯片安装 电气连接 金属毛刺 电镀 底面 基板 连通 去除 电路 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种器件封装结构，其特征在于，包括通过3D打印技术形成的金属层、倒装芯片和塑封体；
所述倒装芯片安装于所述金属层上，所述塑封体包裹所述倒装芯片和除所述金属层底面之外的部分所述金属层；
所述金属层和所述倒装芯片形成连通电路。
2.根据权利要求1所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层具体分为若干个独立金属单元，各个独立金属单元之间无任何连接。
3.根据权利要求2所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述独立金属单元具体为倒梯形结构。
4.根据权利要求1所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度为0.015mm至2.0mm。
5.根据权利要求4所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度具体为0.015mm至1.0mm。
6.根据权利要求4所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构的厚度为0.15mm至3.0mm。
7.根据权利要求1所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层为单层结构。
8.根据权利要求7所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层具体为采用可焊性材料制成的单质金属层，使得倒装芯片能焊接在金属层上。
9.根据权利要求8所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层具体为金层或者银层。
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