[实用新型]一种晶圆烘烤系统

说明书

本实用新型公开了一种晶圆烘烤系统，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。报警器，所述报警器与所述减法器通讯连接；当所述减法器获得的温度差大于第二设定值时，所述报警器报警。基于热板之间的温差通过控制系统调整加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定范围内，提升晶圆热处理的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别指一种晶圆烘烤系统。

背景技术

在晶圆器件制造的光刻工艺流程中，晶圆的热处理是极其重要的工艺步骤。一般来说，在晶圆上涂布光阻之后，曝光完成之后，及显影完成之后，需使用热板对晶圆进行热处理。热处理会对光阻的膜厚以及最终的关键尺寸产生很大的影响。实际生产中常常需要使用多个热板，由于每个热板都是一套独立的加热装置为其供热，并且工艺流程中的热交换量也不同，这就导致了热板之间温度分布是不均的，这很大的影响了晶圆的处理质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆烘烤系统，可以使得热处理过程中热板的温度分布均匀。

本实用新型提供的技术方案如下：一种晶圆烘烤系统，包括：

机台，

加热装置，

若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，

若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；

减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及，

控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。

本技术方案，减法器对温度传感器测得的各个热板之间的温差进行比较，继而控制装置接收这一温差，通过调节加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定的范围内。可以使得该晶圆烘干系统的各个热板提供比较均匀的加热环境，进而保证晶圆热处理工艺的质量。

优选的，进一步包括报警器，所述报警器与所述减法器通讯连接；

当所述减法器获得的温度差大于第二设定值时，所述报警器报警。

优选的，进一步包括报警器，所述报警器与所述温度传感器通讯连接；

当所述温度传感器测得所述热板的温度超过预设温度范围时，所述报警器报警。

前述技术方案，当热板的温度或者相互之间的差值超过设定值时，说明出现了自控系统无法解决的问题，此时设置报警器报警通知操作人员，引入人力介入以防止状况更加严重。

具体的，所述报警器包括：发声器；和/或；警报灯。

具体的，进一步包括显示面板；所述显示面板与所述温度传感器通讯连接，以实时显示其测量值。

具体的，进一步包括显示面板；所述显示面板与所述减法器通讯连接，以实时显示其测得的温度差。

本实用新型提供的一种晶圆烘烤系统，能够带来以下至少一种有益效果：

1、基于热板之间的温差通过控制系统调整加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定范围内，提升晶圆热处理的质量。

2、在热板之间的温差或热板的温度到达一定的限度时，通过报警装置通知操作者处理异常情况，使晶圆生产免遭损失。