[实用新型]一种微带天线有效
申请号: | 201721397305.6 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN207409650U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 李名定;沈楠;杨蓉;毛胤电;周虹;赵丽娟;袁佳琳 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下辐射片 馈电耦合 微带 微带天线 上辐射片 本实用新型 介质基板 金属底板 微带天线结构 高集成度 互耦影响 技术需求 天线结构 天线阵列 微带耦合 有效解决 耦合 低剖面 延伸 多层 贴片 开路 | ||
本实用新型涉及一种微带天线,包括:上辐射片、下辐射片、介质基板、一个或多个馈电耦合微带和金属底板,其中,上辐射片和下辐射片,以及下辐射片和馈电耦合微带均通过介质基板间隔,下辐射片与馈电耦合微带耦合接触,馈电耦合微带一端延伸至下辐射片下方并末端开路,馈电耦合微带另一端延伸至下辐射片外侧,馈电耦合微带与上辐射片、下辐射片均位于金属底板的上侧。本实用新型的微带天线结构简单,通过耦合多层贴片微带天线,有效解决现有技术中天线结构工艺复杂、天线阵列互耦影响大的技术问题,满足了微带天线的低剖面、高集成度的技术需求。
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种微带天线。
背景技术
作为无线通信系统中重要的前端器件,天线可以发射或者接收射频信号,是无线通信系统中不可或缺的部分。天线单元形式的选择,对天线的整体结构影响意义重大,甚至对天线的整体设计产生致命影响。
现有技术中,天线单元主要存在对称振子、边馈式微带天线、探针馈电式微带天线及缝隙耦合微带天线等形式。其中,对称振子,因对地高度要求近似四分之一波长,而导致天线剖面较高;边馈式微带天线,因带宽较窄,不能满足移动通信大部分场景需求;探针式馈电微带天线,则存在结构复杂,不易于后期集成的问题;缝隙耦合微带天线,需有专门的馈电反射结构,导致结构处理复杂,并增加天线剖面整体高度。
随着通信技术的迅猛发展,天线广泛应用于电子对抗系统、超宽带雷达、卫星通信、探雷等军事方面,在高速无线LAN(Local Area Network,局域网)、家庭网络及无线电话等方面也有广泛的需求。因此设计一种结构简单、性能良好、易于集成的天线单元具有重大现实意义。
实用新型内容
本实用新型实施例涉及一种微带天线,能够解决传统结构设计的天线结构工艺复杂、天线阵列互耦影响大的技术问题。
本实用新型实施例所提供的技术方案如下:
一种微带天线,包括:
上辐射片、下辐射片、介质基板、一个或多个馈电耦合微带和金属底板,其中,上辐射片和下辐射片,以及下辐射片和馈电耦合微带均通过介质基板间隔,下辐射片与馈电耦合微带耦合接触,馈电耦合微带一端延伸至下辐射片下方并末端开路,馈电耦合微带另一端延伸至下辐射片外侧,馈电耦合微带与上辐射片、下辐射片均位于金属底板的上侧。
可选地,所述馈电耦合微带包括第一馈电耦合微带和第二馈电耦合微带,第一馈电耦合微带的一端与第二馈电耦合微带相连,其中,第一馈电耦合微带是未被下辐射片覆盖住的部分,所述第二馈电耦合微带位于下辐射片的正下方并被下辐射片覆盖住的部分,第一馈电耦合微带开始馈电,电流沿所述第一馈电耦合微带的微带线流向所述第二馈电耦合微带,并在下辐射片下侧形成能量耦合。
可选地,所述第二馈电耦合微带的第一方向的尺寸和第二方向的尺寸与微带天线的谐振频率大小相关,所述第二馈电耦合微带的第三方向的尺寸与微带天线的带宽相关,馈电耦合微带的位置及线宽尺寸与微带天线的匹配性能相关。
可选地,所述第二馈电耦合微带的第一方向的尺寸为长度尺寸,所述第二馈电耦合微带的第二方向的尺寸为宽度尺寸,所述第二馈电耦合微带的第三方向的尺寸为高度尺寸。
可选地,第一馈电耦合微带和第二馈电耦合微带设置有预定夹角。
可选地,所述第一馈电耦合微带的长度尺寸为工作波长的四分之一的奇数倍。
可选地,所述馈电耦合微带的数量为两个。
可选地,两个所述馈电耦合微带以所述下辐射片的中心线对称布置。
可选地,所述馈电耦合微带一端为开路短截线。
本实用新型所带来的有益效果如下:
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