[实用新型]一种01005元件的PCB板PAD布置结构

说明书

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其包括置于PCB板上的两块对称设置的异型PAD，两块异型PAD之间设有锡焊间隙，两块异型PAD背对的一端均为弧形端，两块异型PAD相对的一端均为矩形端，同一异型PAD上的弧形端的弦和矩形端的长边相等且重合。本实用新型的有益效果是：即使01005元件随着锡膏偏移至某一异型PAD的弧形端时，弧形端处的弧形边缘的锡膏会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正，01005元件位置纠正居中后，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大大提高了生产质量。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种01005元件的PCB板PAD布置结构。

背景技术

随着摄像头产品尺寸趋小化，零件密集化，导入01005元件已成为发展趋势。

目前，SMT工艺中的PCB板PAD布置往往延续传统的方形Pad设计架构，该结构尤其应用在具有01005元件4的PCB板PAD布置中。如图1所示，现有的具有01005元件4的PCB板PAD布置中，PCB板上对称设有两块方形PAD 3。如图2所示，焊接时，首先在方形PAD 3上印刷锡膏，然后将01005元件4覆盖于锡膏上，从而连接两块方形PAD 3。锡膏熔融时，焊面会向两端方形直边扩散延伸，受力不均时从而很容易使01005元件4往某一方形PAD 3的端部偏移的倾向。而方形PAD 3的边缘是直边，锡焊时会使01005元件4不断地往该端一直偏移，从而导致方形PAD 3和01005元件4的电极无法产生内聚力结合，从而导致空焊、偏移或直立的不良现象；因此，在实际生产中一直出现的焊接不良，不良率达到0.5％～1％。01005元件4在PCB板的方形PAD 3上的焊接外观不易检查，均是经COB制程打上镜座并组装好镜头等，再经测试才能发现，不良品基本面临报废。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种弧形端处的弧形边缘的锡膏会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正居中，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大大提高了生产质量的01005元件的PCB板PAD布置结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其包括置于PCB板上的两块对称设置的异型PAD，两块异型PAD之间设有锡焊间隙，两块异型PAD背对的一端均为弧形端，两块异型PAD相对的一端均为矩形端，同一异型PAD上的弧形端的弦和矩形端的长边相等且重合。

SMT工艺中，在异型PAD的盘面上印刷锡膏，经回流焊完成焊接，本实用新型的弧形端处的锡膏熔融后在弧形边缘产生液体张力作用。即使01005元件随着锡膏偏移至某一异型PAD的弧形端时，弧形端处的弧形边缘的锡膏通过液体表面张力会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正，01005元件位置纠正居中后，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大幅降低不良率，大大提高了生产质量。此外，弧形端外侧为弧形状，使01005元件的位置被自动纠正居中后，还可以增加01005元件的电极的吃锡面。

作为优选，弧形端呈半圆形，半圆形边缘的锡膏使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力更大，作用效果更好。

作为优选，异型PAD为铜箔板，延展性好。

作为优选，锡焊间隙的宽度为0.16mm，弧形端的弦长为0.22mm，弧形端的弦高和矩形端的短边之和为0.2mm；优选尺寸及其相等比例的尺寸更适于异型PAD的制作和焊接。

本实用新型的一种01005元件的PCB板PAD布置结构的有益效果是：