[实用新型]一种组合式陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201721386864.7 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207458773U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 贺兴辉;张雨萌;孙妍;李忠轲;朱天奇 | 申请（专利权）人： | 贺兴辉 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471700 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外电极 陶瓷电容器 内电极 电容器本体 电容芯片 引脚 本实用新型 包封层 陶瓷体 组合式 电容器 叠层结构 焊接连接 耐压能力 耐压性能 排列方式 排列方向 由内向外 烧结 并联 叠层 金层 镍层 银层 串联 垂直 灵活 | ||
1.一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，包括：电容器本体、引脚和包封层，所述电容器本体由至少两个电容芯片串联或并联后烧结形成，所述电容芯片包括陶瓷体、内电极和外电极，陶瓷体的两端为外电极，内电极位于两端的外电极之间，陶瓷电容器的内电极为银，外电极中由内向外依次镀有银层、镍层和金层；陶瓷电容器的内电极为叠层结构，且内电极的排列方向与外电极垂直，所述引脚与外电极焊接连接，所述包封层包裹电容器本体及部分引脚。
2.根据权利要求1所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，相邻的所述电容器之间的外电极片相互贴合。
3.根据权利要求1所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述引脚为贴片式引脚或插件式引脚。
4.根据权利要求1所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述电容芯片的长度范围为0.6-3.2nm；宽度范围为0.3-2.5nm；高度范围为2-5nm。
5.根据权利要求1所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述叠层结构包括：竖向的单层串联结构或双层串联结构；相邻的两层之间采用不错位排列。
6.根据权利要求1中所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述外电极外表面粘连有氧化铝散热片。
7.根据权利要求1所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体包括：高介电常数的烧结铁电陶瓷或微晶玻璃。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，所述包封层包括环氧树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贺兴辉，未经贺兴辉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721386864.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型叠片式卷绕薄膜电容器
- 下一篇：一种压力传感器电容切断成型机构
