[实用新型]产品外壳及MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种产品外壳及MEMS麦克风，其中的产品外壳包括外壳基体以及设置在外壳基体表面的导电层；其中，外壳基体为导磁件。利用上述实用新型，能够通过产品外壳，对射频干扰信号进行屏蔽，达到降低产品射频噪声的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种产品外壳及设置有该产品外壳的MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

目前，麦克风的外壳大多采用高导电性材料作为基材并冲压成型，为防止外壳材料氧化，还会在成型的外壳表面电镀高导电率的材料，此类结构的外壳虽然具有较好的机械强度，但是不能有效对射频干扰信号进行屏蔽，从而无法抑制产品的射频噪声。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种产品外壳及MEMS麦克风，以解决目前产品外壳结构单一，不能有效对射频干扰信号进行屏蔽，从而无法抑制产品射频噪声等问题。

本实用新型提供的产品外壳，包括外壳基体以及设置在外壳基体表面的导电层；其中，外壳基体为导磁件。

此外，优选的结构是，导磁件为不锈钢件、铁镍合金件或者玻莫合金件。

此外，优选的结构是，导电层为电镀层。

此外，优选的结构是，电镀层包括第一电镀层和第二电镀层，第一电镀层与外壳基体电镀结合，第二电镀层设置于第一电镀层远离外壳基体一侧；第一电镀层为镍层，第二电镀层为金层。

此外，优选的结构是，电镀层包括金层、银层、镍层中的一种或几种。

此外，优选的结构是，导电层设置在外壳基体的内表面和/或外表面。

本实用新型还提供一种MEMS麦克风，包括上述产品外壳、收容在产品外壳内的电路板以及设置在电路板上并与电路板导通的芯片。

从上面的技术方案可知，本实用新型的产品外壳及MEMS麦克风，将产品外壳的外壳基体设置为导磁件，并在外壳基体外侧的设置导电层，通过导磁件和导电层的相互配合，增强产品外壳对射频干扰的屏蔽作用，从而降低产品的射频噪声，提高产品性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的产品外壳局部剖面结构示意图。

其中的附图标记包括：外壳基体1、导电层2。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的产品外壳结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的产品外壳局部剖面结构。

如图1所示，根据本实用新型实施例的产品外壳，包括外壳基体1以及设置在外壳基体1表面上的导电层2；其中，外壳基体1为导磁件。通过高导磁的外壳基体1以及高导电的导电层2，提高产品外壳对射频干扰信号的屏蔽效果，确保产品性能稳定可靠。