[实用新型]氮化铝30dB带引脚耦合模块有效
| 申请号： | 201721374659.9 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207474639U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 韩国辉 |
| 地址： | 215001 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚耦合 氮化铝 氮化铝陶瓷基板 本实用新型 带内平坦度 黑色保护膜 回波损耗 客户器件 使用频率 指标满足 耦合电路 耦合端口 耦合 传统的 隔离度 微带线 耦合片 插损 电阻 银浆 生产工艺 印刷 输出 便利 融入 客户 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种氮化铝30dB带引脚耦合模块，包括氮化铝陶瓷基板，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板（1）背面印刷背面银浆（11），在所述氮化铝陶瓷基板（1）正面上印刷银浆微带线（2）和印刷并联50欧姆电阻（3），所述50欧姆电阻（3）设置在隔离端，作为隔离端口；所述氮化铝陶瓷基板（1）正面还设置有黑色保护膜（7）、输入端焊盘（4）、输出端焊盘（5）和耦合端焊盘（6），在输入端焊盘（4）上焊接一根带圆孔的引脚（12），在输出端焊盘（5）上同样焊接有另一根带圆孔的引脚（8），所述引脚均采用微点焊工艺焊接，且所述引脚的微点焊处采用黑色环氧树脂胶进行保护。
2.根据权利要求1所述的耦合模块，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板侧面设置有银浆端接地（10），所述银浆端接地（10）连接所述氮化铝陶瓷基板（1）正面银浆微带线（2）和背面银浆（11）。
3.根据权利要求1所述的耦合模块，其特征在于：所述背面银浆（11）用于焊接至用户器件上，用于固定所述耦合模块并形成接地电路。
4.根据权利要求1所述的耦合模块，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板（1）尺寸为：4.5*5*0.635mm。
5.根据权利要求1所述的耦合模块，其特征在于：所述50欧姆电阻（3）采用双电阻并联的方式，且电阻间的间距为0.2mm。
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