[实用新型]一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721366779.4 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207491296U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;李健凤;吴多龙 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上升部 下降部 本实用新型 耐热性能 散热性能 水平通道 微流通道 周围元件 等宽 热导率 微流道 等高 基板 内嵌 低温共烧陶瓷基板 低温共烧陶瓷 基板本体 无缝连接 体内部 | ||
【权利要求书】：
1.一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体内部嵌设有微流通道，所述的微流通道为水平通道，且该水平通道由上升部和下降部连接而成，所述下降部为一呈阶梯下降的等宽等高通道，所述上升部为一呈阶梯上升的等宽等高通道，所述下降部和上升部在通道的最低点无缝连接。
2.根据权利要求1所述的内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，其特征在于：所述微流通道采用循环通道，该循环通道包括两个上升部和两个下降部，该两个上升部和两个下降部对合设置，形成一环形闭合通道。
3.根据权利要求1或2所述的内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，其特征在于：所述微流通道中填充有液态甲醇、乙醇、乙二醇、金属液体中的一种或者任意两种的混合物。
4.根据权利要求3所述的内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，其特征在于：在所述微流通道的边缘处设有一排出孔和一注入孔，该排出孔和注入孔与所述微流通道内部连通。
5.根据权利要求1所述的内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，其特征在于：所述的基板本体的厚度至少为1.6毫米以上。
6.根据权利要求1所述的内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体由若干个陶瓷结构层堆叠而成。
7.根据权利要求5或6任一所述的内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体采用LTCC基板。
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