[实用新型]具有散热功能的刚挠结合电路板

说明书

本实用新型提供一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其特征在于：具有软板部分，软板部分包括PI基材和PI基材上的软板线路，PI基材上设有胶层，覆盖膜以胶层贴覆在PI基材上；具有散热铝基板部分，散热铝基板部分包括散热铝板，散热铝板的一侧以胶层贴覆有铜箔，散热铝板上开设有填塞有树脂的树脂孔；在上述软板部分的覆盖膜和上述散热铝基板部分的散热铝板之间设有胶层而粘接覆盖膜和散热铝板；具有导通孔穿过上述软板部分和散热铝基板部分，并且导通孔穿过树脂孔中的树脂；导通孔内壁沉镀有铜层，上述铜箔上设有外层线路，铜箔在外层电路一侧设有绿油层和焊盘。本实用新型起到改善电路板的散热作用。

技术领域

本实用新型属于一种线路板，尤其涉及一种具有散热功能的刚挠结合板。

背景技术

随着社会的进步，信息化的发展，智能化、多功能化，小型化、轻量化的电子产品越来越多，快速地向轻、薄、短、小化方面发展，这些电子产品由于结构和功能的要求，有的需要折叠、弯折或弯曲安装电路板，还有的在使用时电路板需要动态移动，这就需要用刚性(硬性)印制电路板和挠性(柔性或软性)印制电路板结合一起，来适应这些要求，因此便有了刚挠结合板(或称软硬结合板)，刚挠结合板的特点在于，由挠性板做成的可挠线路是可以弯折或弯曲，也可以动态使用。但是目前大部分刚挠结合板的刚性板部分采用的是FR-4基材，对于一些一端或两端刚性板部分需要散热的电路，FR-4基材显然不能够胜任，

实用新型内容

本实用新型提供一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其目的是解决现有技术刚挠结合板散热功能不好的缺陷的，解决一些刚挠结合板在刚性部分(硬板部分)需要散热问题，以满足电子产品能够在有限的体积空间立体安装，又能起到改善电路板的散热作用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其特征在于：

具有软板部分，软板部分包括PI基材和PI基材上的软板线路，PI基材上设有胶层，覆盖膜以胶层贴覆在PI基材上；

具有散热铝基板部分，散热铝基板部分包括散热铝板，散热铝板的一侧以胶层贴覆有铜箔，散热铝板上开设有填塞有树脂的树脂孔；

在上述软板部分的覆盖膜和上述散热铝基板部分的散热铝板之间设有胶层而粘接覆盖膜和散热铝板；

具有导通孔穿过上述软板部分和散热铝基板部分，并且导通孔穿过树脂孔中的树脂；

导通孔内壁沉镀有铜层，上述铜箔上设有外层线路，铜箔在外层电路一侧设有绿油层和焊盘。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型利用了软板部分既可弯曲安装，又利用了铝板散热的作用，满足电子产品能够在有限的体积空间立体安装，又能起到改善电路板的散热作用。解决了现有刚挠结合板没有散热功能的缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型软板部分结构图；

图2为本实用新型散热铝板部分结构图；

图3为本实用新型结构图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

本实用新型是一种具有散热功能的刚挠结合板。

如图1所示：

软板部分1(也即柔性板)制作：