[实用新型]一种LED灯的夹灯熔锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯的夹灯熔锡装置。

背景技术

LED灯带制作的过程中存在芯片焊接的工艺，芯片焊接的工艺主要针对芯线与LED芯片的焊接，焊接工艺要求越来越精细，传统的产品焊接，主要是通过人工电烙来进行，人工电烙定位不不精确，而且LED灯焊接是采用人工点锡，操作不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种LED灯的夹灯熔锡装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种LED灯的夹灯熔锡装置，包括夹灯夹以及位于夹灯夹下方的熔锡机构，夹灯夹包括上夹和下夹，下夹由直线轴承定位固定在旋转盘上，上夹的尾部通过固定柱与旋转盘固定连接，上夹的中部连接导向柱，导向柱穿过旋转盘上的通孔，在导向柱上套设压块，压块与旋转盘的底部之间设有弹簧，弹簧套设在导向柱上，弹簧的一端与上夹连接，另一端与压块连接，上夹的头部位置设有凹槽，凹槽与下夹的对置面形成夹灯工位。

熔锡机构包括发热管，与发热管连接的温度传感器和温度控制器，上下移动滑块和移动传动杆，发热管包裹在融锡盒外侧，融锡盒内部穿设锡线，移动传动杆前端通过杆端轴承固定在上下移动滑块的活动块上，上下移动滑块的活动块与发热管连接，上下移动滑块的固定块固定在面板上，融锡盒位于夹灯夹的正下方。

上述的一种LED灯的夹灯熔锡装置，所述夹灯夹内夹持的LED灯连接的线材上焊接色环电阻。

上述的一种LED灯的夹灯熔锡装置，所述融锡盒内部穿设锡线，锡线的端部与色环电阻相对应。

本实用新型的有益效果为：该装置的夹灯夹的上夹的头部位置设有凹槽，凹槽与下夹的对置面形成夹灯工位，夹灯工位通过弹簧的回复力来夹住LED灯，夹持的LED灯连接的线材上焊接色环电阻，LED灯焊接之前，熔锡机构的发热管通电，通电后的发热管将高温热量传递给融锡盒，融锡盒内的锡线受热处于热熔状态，此时，移动传动杆尾部的气缸带动移动传动杆以及上下移动滑块的活动块上行，上下移动滑块的活动块带动融锡盒内热熔状态的锡线朝色环电阻移动，热熔状态的锡线与色环电阻接触，从而达到给色环电阻上锡的目的，方便色环电阻后期与LED灯焊接，提高了焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型夹灯夹的示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种LED灯的夹灯熔锡装置，包括夹灯夹1以及位于夹灯夹1下方的熔锡机构2，夹灯夹包括上夹11和下夹12，下夹12由直线轴承定位固定在旋转盘上，上夹11的尾部通过固定柱13与旋转盘固定连接，上夹11的中部连接导向柱14，导向柱14穿过旋转盘上的通孔，在导向柱14上套设压块15，压块15与旋转盘的底部之间设有弹簧16，弹簧16套设在导向柱14上，弹簧16的一端与上夹11连接，另一端与压块15连接，上夹11的头部位置设有凹槽，凹槽与下夹12的对置面形成夹灯工位，夹灯夹内夹持的LED灯连接的线材上焊接色环电阻28。

熔锡机构2包括发热管21，与发热管21连接的温度传感器22和温度控制器，上下移动滑块和移动传动杆23，发热管21包裹在融锡盒24外侧，融锡盒24内部穿设锡线，锡线的端部与色环电阻28相对应，与移动传动杆23前端通过杆端轴承固定在上下移动滑块的活动块25上，上下移动滑块的活动块25与发热管21连接，上下移动滑块的固定块26固定在面板上，移动传动杆23连接气缸，融锡盒24位于夹灯夹1的正下方。

该装置的夹灯夹的上夹11的头部位置设有凹槽，凹槽与下夹12的对置面形成夹灯工位，夹灯工位通过弹簧16的回复力来夹住LED灯，夹持的LED灯连接的线材上焊接色环电阻28，LED灯焊接之前，熔锡机构2的发热管21通电，通电后的发热管21将高温热量传递给融锡盒24，融锡盒24内的锡线受热处于热熔状态，此时，移动传动杆23尾部的气缸带动移动传动杆23以及上下移动滑块的活动块25上行，上下移动滑块的活动块25带动融锡盒24内热熔状态的锡线朝色环电阻28移动，热熔状态的锡线与色环电阻28接触，从而达到给色环电阻28上锡的目的，方便色环电阻后期与LED灯焊接，提高了焊接效率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。