[实用新型]一种经济型分离式全彩LED封装结构

权利要求书

1.一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，包括一基板及设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；设置于所述基板四个角落上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；位于所述背面电路线路的三角形或长方形结构绿漆层，所述绿漆层功能主要用于极性识别，绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；所述正面电路线路上放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片上封装有封装胶。

2.根据权利要求1所述的一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.1mm-10mm。

3.根据权利要求2所述的一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路铜层上是镍层，镍层厚度在100-300u之间；镍层上可镀银或金，也可镀银层后再镀一层金，银层厚度在20-80u之间，金层厚度在2-10u之间。

4.根据权利要求3所述的一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，所述导电孔的直径为0.1-0.5mm，导电孔的位置设计在四个角落，相邻四颗LED灯共用一个导电孔；所述导电孔内填充物是树脂或者油墨，树脂填充与PCB板正面持平，背面填塞深度为孔深的50％-90％。

5.根据权利要求4所述的一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，所述基板用于放置LED芯片的区域以热电分离的方式设计，可分为单个焊盘设计或多个焊盘设计，也可两颗芯片或多颗芯片共用一个焊盘独立设计。

6.根据权利要求5所述的一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为按需要的比例的组合，且LED芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，最后通过封装胶来保护LED芯片发光。