[实用新型]一种弹片及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种弹片及电子设备，涉及电子技术领域，以解决现有的弹片占用大量电路板的布板空间的问题。其中，所述弹片应用于电子设备，包括：第一子焊盘、连接在第一子焊盘的一端的第一弹力壁、第二子焊盘、连接在第二子焊盘的一端的第二弹力壁和连接件；第一子焊盘和第二子焊盘通过连接件结合为一体，第一子焊盘和第二子焊盘位于连接件的同侧，且不相交，第一子焊盘和第二子焊盘分别焊接在电子设备的电路板上；第一弹力壁和第二弹力壁分别位于连接件相对的两端，第一弹力壁和第二弹力壁位于连接件的另一侧，且相互独立，第一弹力壁上设有第一触点，第二弹力壁上设有第二触点。本实用新型中的弹片应用于电子设备中。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种弹片及电子设备。

背景技术

电子设备包括电路板和多种部件，为了实现部件与电路板之间的连接，通常在电路板和部件之间设置弹片，弹片的一端焊接在电路板上，另一端通过弹片上的触点与部件上的接触点连通来实现电路板与部件之间的连接。

现有的弹片的一端只能焊接在电路板上的一个位置点，另一端的触点只能与部件的一个接触点连通，当有多个接触点需要连接电路板时，就需要在电路板上设置多个弹片来满足需求。

但随着电子设备的不断发展，功能等不断完善，电路板上的布局越来越紧凑，参见图1，而对于现有的弹片100，当需求量为多个时，弹片100本身以及多个弹片100之间的距离D(D为0.3mm～0.9mm)会占用大量的电路板的布板空间。

实用新型内容

本实用新型提供了一种弹片及电子设备，以解决现有的弹片占用大量电路板的布板空间的问题。

为了解决上述问题，一方面，本实用新型提供了一种弹片，应用于电子设备，所述弹片包括：第一子焊盘、连接在所述第一子焊盘的一端的第一弹力壁、第二子焊盘、连接在所述第二子焊盘的一端的第二弹力壁和连接件；其中，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘通过所述连接件结合为一体，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘位于所述连接件的同侧，且所述第一子焊盘和所述第二子焊盘在所述连接件的同侧不相交，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘分别焊接在所述电子设备的电路板上；所述第一弹力壁和所述第二弹力壁分别位于所述连接件相对的两端，所述第一弹力壁和所述第二弹力壁位于所述连接件的另一侧，且所述第一弹力壁和所述第二弹力壁相互独立，所述第一弹力壁上设有第一触点，所述第二弹力壁上设有第二触点。

另一方面，本实用新型提供了一种电子设备，包括上述弹片。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

在本实用新型中，第一弹力壁上的第一触点和第二弹力壁上的第二触点可分别与电子设备中的两个不同的接触点连接，第一弹力壁和第二弹力壁分别对应的第一子焊盘和第二子焊盘焊接在电子设备的电路板上，从而达到了与电子设备上的多个接触点连接的效果，而第一子焊盘和第二子焊盘通过连接件结合为一体，形成一个弹片，且在该弹片中，第一弹力壁和第二弹力壁互不干扰、第一子焊盘和第二子焊盘互不干扰，弹力壁和子焊盘分别位于连接件的相对两侧，保证了两个触点与对应接触点连接的独立性，可见，在此基础上，当将本实用新型中的弹片焊接在电路板上时，在满足多个接触点的连接需求的前提下，相比于现有技术，将两个弹片所占的空间缩小为一个，大大减少了弹片占用的电路板的布板空间。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。