[实用新型]一种防拆双频RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种防拆双频RFID标签，包括相连接的UHF标签天线、NFC线圈天线，形成双频RFID标签结构，UHF标签天线，包括T型匹配环路结构、单极子天线，T型匹配环路结构，用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹；单极子天线，通过单根天线弯折变形达到λ/4的波长，单极子天线与T型匹配环路结构相连接，且单极子天线通过T型匹配环路结构与NFC线圈天线相连接，NFC线圈天线为双面螺旋天线，形成HF标签天线，通过改变NFC线圈天线的线圈匝数以及线宽，以便调整NFC线圈天线的电感，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹。本实用新型实现UHF标签以及HF标签两者的功能，防拆功能。

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别标签技术领域，具体涉及一种防拆双频RFID标签。

背景技术

现有的无线射频识别标签（RFID），主要分为UHF（860MHZ~960MHZ）标签和HF（13.56MHZ）标签。其中，UHF标签采用反向散射耦合工作方式，优势在于读取速率快，读取距离远（10m），需要使用手持机或者固定式读写器进行读取数据用做物流追踪、盘点；HF标签采用电磁耦合工作方式，优势在于安全性高，存储量大，应用范围广，识读距离近（5cm），加密等级高，可以使用手机进行读取产品信息，方便用户查询真伪以及溯源。

目前，市场上应用的RFID标签，大部分为UHF标签与HF标签的单独应用，还没有将两者优势进行互补；另一部分是同时使用UHF标签和HF标签，提高使用成本，且UHF标签和HF标签两种标签之间没有建立数据关联，限制了适用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有的UHF标签与HF标签的单独应用，还没有将两者优势进行互补，且同时使用UHF标签和HF标签，签两种标签之间没有建立数据关联，限制了适用范围的问题。本实用新型的防拆双频RFID标签，实现UHF标签以及HF标签两者的功能，双频RFID标签在生产时，将UHF标签天线、NFC线圈天线连接在一起，连接区域为易碎膜基材，易碎膜基材上涂布一层热熔胶，从而实现防拆功能，还能够节省原材料天线、芯片、导电胶，降低成本，设计巧妙，效果明显，具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种防拆双频RFID标签，包括UHF标签天线、NFC线圈天线，所述UHF标签天线、NFC线圈天线相连接，且形成双频RFID标签结构，

所述UHF标签天线，包括T型匹配环路结构、单极子天线，所述T型匹配环路结构，用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹；所述单极子天线，通过单根天线弯折变形达到λ/4的波长，所述单极子天线与T型匹配环路结构相连接，且单极子天线通过T型匹配环路结构与NFC线圈天线相连接；

所述NFC线圈天线为双面螺旋天线，形成HF标签天线，通过变线圈匝数，或者微调线宽、线距，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹。

前述的防拆双频RFID标签，其特征在于所述UHF标签天线、NFC线圈天线的连接区域为易碎膜基材，所述易碎膜基材上涂布一层热熔胶。

前述的防拆双频RFID标签，所述双频RFID标签结构的宽度为25mm，长度为48mm。

前述的防拆双频RFID标签，所述UHF标签天线的宽度为9mm，长度为22mm。

前述的防拆双频RFID标签，所述双面螺旋天线为直径为25mm的圆形双面螺旋天线，线宽的范围为0.22mm-0.32mm，线距的范围为0.25mm-0.35mm。

前述的防拆双频RFID标签，所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。

前述的防拆双频RFID标签，所述T型匹配环路结构与NFC线圈天线之间的间距范围为3mm-3.5mm。

前述的防拆双频RFID标签，所述T型匹配环路结构与单极子天线之间的间距范围为0.5mm-1mm。