[实用新型]电路模块的制造装置以及成膜装置有效
申请号: | 201721336710.7 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN207820325U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 野村忠志;中越英雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 青炜;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路模块 制造装置 安装面 顶面 支架 主面 成膜装置 金属膜 抵接 金属膜形成单元 本实用新型 分离单元 侧面 屏蔽件 突起部 成膜 | ||
1.一种电路模块的制造装置,所述制造装置在具有安装面、顶面以及侧面的所述电路模块形成成为屏蔽件的金属膜,其中,包括:
保持单元,其使用保持所述电路模块的支架,在使所述电路模块的所述安装面与所述支架的主面抵接的状态下并且在同所述安装面与所述主面抵接的区域不同的区域中将从所述主面突出的突起部设置于所述电路模块的外侧的周围的至少一部分的状态下,保持所述电路模块;
金属膜形成单元,其通过从所述电路模块的所述顶面的方向进行成膜,从而在所述顶面以及所述侧面形成所述金属膜;以及
分离单元,其使所述支架与所述电路模块分离。
2.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
在所述保持单元中,所述突起部设置于所述电路模块的外侧的整周。
3.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置,其中,
在所述保持单元中,所述突起部以相对于所述电路模块的所述侧面隔开间隙的方式设置。
4.根据权利要求3所述的电路模块的制造装置,其中,
所述间隙大于利用所述金属膜形成单元形成于所述侧面的所述金属膜的厚度尺寸。
5.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
所述突起部的高度低于所述电路模块的高度。
6.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
在所述保持单元中,在所述支架保持有多个所述电路模块,所述突起部设置于多个所述电路模块之间以及配置有多个所述电路模块的区域的最外缘的外侧。
7.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
在从所述主面侧观察所述支架的情况下,所述突起部为格子状。
8.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
所述支架具有:金属板、设置在所述金属板上的粘着部、以及格子状的框体,
通过在所述保持单元动作前在所述粘着部上配置所述框体而形成所述突起部、或者利用所述保持单元在所述粘着部上配置所述框体而形成所述突起部。
9.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
所述支架具有:金属板、格子状的框体、以及设置在所述框体上和所述金属板上的粘着部,
在所述保持单元动作前,通过在所述金属板上配置了所述框体后,以覆盖所述框体的方式在所述金属板上设置所述粘着部而形成所述突起部。
10.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
所述支架具有金属板、和设置在所述金属板上的粘着部,
通过利用所述保持单元使所述电路模块的所述安装面与所述粘着部抵接,并将所述电路模块压入所述粘着部而形成所述突起部。
11.根据权利要求10所述的电路模块的制造装置,其中,
所述电路模块通过载置所述电路模块的载置工具而被保持为所述侧面被覆盖的状态,
通过在将所述电路模块压入所述粘着部时转印保持着所述电路模块的所述载置工具的外形形状而形成所述突起部。
12.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,
所述电路模块的外部端子在所述安装面露出,所述电路模块的接地电极在所述侧面露出,
所述金属膜不形成于所述安装面,而以与在所述侧面露出的所述接地电极电连接的方式形成于所述顶面以及所述侧面。
13.一种成膜装置,所述成膜装置在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜,其中,具备:
腔室;
成膜用金属材料部,其设置于所述腔室内;以及
支架,其设置于所述腔室内,以使所述电路模块的所述顶面与所述成膜用金属材料部对置的方式保持所述电路模块,
所述支架在使所述电路模块的所述安装面与所述支架的主面抵接的状态下并且在同所述安装面与所述主面抵接的区域不同的区域中将从所述主面突出的突起部设置于所述电路模块的外侧的周围的至少一部分的状态下,保持所述电路模块。
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