[实用新型]一种微波芯片测试夹具系统

说明书

一种微波芯片测试夹具系统，包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。本实用新型具有以下有益效果：(1)本实用新型对于有源芯片的测试过程起到良好的散热作用，保证测试的准确性。(2)能对不同尺寸，不同规格的微波芯片进行通电测试，提取其电性能参数。(3)使用升降装置，能灵活的固定和松开芯片，固定芯片的稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及一种微波芯片测试夹具系统，属于电子电路系统测试测量领域。

背景技术

微波芯片的测试与测量系统主要包含机械系统部分和电路系统部分。芯片一般都需要供电测试，通电过程产热，需要及时散热。而且，微波芯片测试夹具一般只能固定特定型号的芯片，不方便。此外，现有的装置中，芯片的固定一般是靠物体的重力压住，不方便，且不稳定。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种微波芯片测试夹具系统，以解决现有微波芯片测试夹具的散热问题和固定问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种微波芯片测试夹具系统，包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。

通过上述技术方案，设置水冷装置能及时散热。电路基座可沿安装板内侧滑动，两侧的电路基座可以向中间或两侧移动，以便放入不同大小的芯片进行测试。升降装置方便芯片的压紧和松开。本实用新型散热性好，安全性好，适合不同型号的芯片进行测试，芯片安放简单方便。

本实用新型进一步设置为，所述电路基座包括底部的电路板，电路板的侧面装有基座侧面板，在基座侧面板上装有同轴连接器。

本实用新型进一步设置为，一个所述安装板上连接着供电面板，供电面板上装有馈电接头。

本实用新型进一步设置为，所述安装板内侧设有滑槽，实现电路基座沿滑槽移动。

本实用新型进一步设置为，所述安装板上开有散热孔。

通过上述技术方案，散热孔能进一步散去整个装置产生的热，安全系数高，减少故障率，延长使用寿命。

本实用新型进一步设置为，所述支撑臂上固定有连接柱。

通过上述技术方案，连接柱起固定和定位作用，防止装置跑偏。

本实用新型进一步设置为，所述水冷装置包括外壳和堵头，外壳内开有两条通道，外壳的一端开有封堵孔，封堵孔和两条通道连通，堵头用于堵住或打开封堵孔；在堵头附近的安装板上开有通孔

通过上述技术方案，将堵头堵上封堵孔，水流在两条通道内形成循环，持续带走产生的热量。

本实用新型进一步设置为，所述封堵孔为螺纹孔，所述堵头为螺纹堵头。

本实用新型进一步设置为，所述升降装置包括竖直螺杆和下压块，所述螺杆穿过支撑臂，下压块固定在螺杆的底部。

通过上述技术方案，向上或向下旋拧螺杆，下压块的向上或向下移动，进而松开或压紧芯片。使用螺杆不仅能灵活的安装芯片，还能选择压紧芯片的力度。

本实用新型进一步设置为，所述升降装置包括弹簧和下压块，弹簧的顶部固定在支撑臂上，弹簧的底部连接着下压块。

通过上述技术方案，弹簧推动下压块压在芯片上，使芯片被固定；需要取下芯片时，将下压块向上推，弹簧被压缩，即可实现。