[实用新型]一种石英晶振多功能加工装置

权利要求书

1.一种石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述装置包括机架（1），机架（1）上表面设有晶片入料装置（2）、瓷片入料装置（16）、出料装置（3）和圆形操作台（8）；所述晶片入料装置（2）安装抓取机械手（19），用于抓取晶片；所述瓷片入料装置（16）安装抓取机械手（19），用于抓取瓷片；所述出料装置（3）安装抓取机械手（19），用于抓取点胶后的晶片；晶片夹具（9）装设于圆形操作台（8）上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夹具（9）下方安装吸嘴（5），用于吸附瓷片和晶片；激光标识（13）安装于机架（1）上，用于标识晶片需要镀银和点胶的位置；镀银装置（14）安装于机架（1）上，用于对晶片需要镀银的位置进行镀银；点胶装置（15）安装于机架（1）上，用于对晶片需要点胶的位置进行点胶；初测激光打标（18）安装于机架（1）上，用于晶片初步测试并进行激光标注；抓点相机（6）安装于机架（1）上，用于观察镀银位置信息和点胶位置信息；观测台（7）安装于机架（1）上，用于查看抓点相机（6）反馈的视频信息；控制系统（4）安装于机架（1）内，用于控制镀银装置（14）和点胶装置（15）的工作状态。

2.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述镀银装置（14）内安装镀银伺服模组（10），使得镀银装置（14）可按XY轴自由移动。

3.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述镀银装置（14）侧边安装探高仪（11），用于控制镀银装置（14）与晶片之间的接触距离。

4.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述激光标识（13）被抓点相机（6）识别后，反馈至控制系统（4），用于指导镀银和点胶的位置、厚度等加工信息，并将视频信息反馈至观测台（7）。

5.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述吸嘴（5）吸附瓷片，并可带动瓷片左右旋转。

6.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述观测台（7）由电脑显示屏或工业交互界面构成。

7.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述点胶装置（15）内安装微调装置（12），用于控制点胶阀的竖直高度，从而调整晶片和点胶阀的间距。

8.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述初测激光打标（18）对晶片进行激光标注后，便于机械化筛选。

9.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述圆形操作台（8）可根据控制系统（4）给予的指令，按一定速度旋转或定点停顿。