[实用新型]高频振动刀把装置有效

专利信息
申请号: 201721336238.7 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN207521783U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 刘季豪 申请(专利权)人: 刘季豪
主分类号: B23C5/26 分类号: B23C5/26;B06B1/06
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高频振动 导电环 刀把本体 加工主轴 插置部 负极 电性连接 刀把 扩张杆 插套 正极 本实用新型 接触导通 绝缘方式 使用寿命 第一端 负电极 压电片 切削 环面
【说明书】:

本实用新型提供一种高频振动刀把装置,其是在刀把本体的第一端设有供插套于加工主轴上的插置部,第二端则设有扩张杆,并在该扩张杆上设有具有正极部及负极部的高频振动组件,另于该刀把本体的插置部上以绝缘方式套设有第一导电环及第二导电环,并使该第一、二导电环分别电性连接该压电片的正、负极部;如此,当刀把本体的插置部插套于加工主轴时,即利用第一、二导电环以环面接触的方式分别与加工主轴上的正、负电极接触导通,以确保电性连接的稳定性,而达到稳定进行高频振动切削作业及提升使用寿命的实用效益。

技术领域

本实用新型涉及一种可确保电性连接的稳定性,以稳定进行高频振动切削作业及提升使用寿命的高频振动刀把装置。

背景技术

按,高频振动刀把主要系利用高频的电场极性变化频率,使压电材料因反转压电效应而产生高频的振动,进而使加工刀具可作超越音波频率的高频振动切削作业,即可有效降低传统切削方式中加工刀具与切屑间的的磨擦系数,而明显改善切屑与加工刀具的切削面间因高温、高压所造成的不良效果,进而提供防止颤纹、降低切削阻力、降低加工应变、有效改善排屑及有效改善加工表面等切削作业效果。

请参阅图1、图2所示,是中国台湾公告第M428011号“具电力传输之刀轴与刀把结构”新型专利案,其刀把10设有刀座11,该刀座11的第一端设有具键突112的锥部111,第二端则结合一超音波振荡器12,并在该超音波振荡器12的端部装设有刀具,另于刀座11的锥部111外环面上分别以绝缘方式装设有导电弹片13,并使该二导电弹片13分别与该超音波振荡器12的正、负极作电性连接;一供组装刀把10的刀轴20设有一具轴孔211的主轴21,该主轴21的头部内设有与该轴孔211贯通的槽室212,并在该轴孔211的二侧分别设有连通该槽室212的通道213,另于该主轴21的二通道213端部处则分别装设有导电体22,该二导电体22分别连接穿伸于二通道213内的电源线路,并在该二导电体22上分别设有凸伸于槽室212内的导电头221;一法兰盘23系装设于该主轴21的头部,并在该法兰盘23内设有与该主轴21的槽室212相通且具键槽232的锥孔231;当刀把10组装于刀轴20时,其以刀座11的锥部111插套于法兰盘23的锥孔231内,而利用该刀座11的键突112与法兰盘23的键槽232的导正对位,使刀座11外环面上的二导电弹片13分别对应二导电体22的导电头221位置,并使得该二导电弹片13可分别与二导电体22的导电头221接触导通,而可驱动刀把10的超音波振荡器12,使刀具高频振动,以进行高频振动的切削作业;然而,该刀把10与刀轴20的接触导通方式于使用上仍有如下的缺弊:

该刀把10与刀轴20虽利用刀座11的键突112与法兰盘23的键槽232的导正对位,使二导电弹片13分别对应二导电体22的导电头221位置,然而,该刀座11的键突112及法兰盘23的键槽232间一般会具有配合之间隙,该刀把10组装于刀轴20后仍可能会有微量的偏转,使得二导电弹片13无法确实的对准应二导电体22的导电头221,而由于该刀把10的二导电弹片13与刀轴20的二导电体22的导电头221分别以单点接触的方式作电性导通,当二导电弹片13未确实的对准二导电体22的导电头22时,该二导电弹片13与二导电体22的导电头221将无法稳定的接触导通,另当刀轴20带动刀把10高速旋转时,其切削加工时所产生的振动则极易使二导电弹片13与二导电体22的导电头221脱离接触,而发生瞬间断路的情况,使得超音波振荡器12及刀具无法稳定的作高频振动,而影响高频振动的切削作业效果。

当二导电弹片13与二导电体22的导电头221连续发生瞬间断路/导通的情况时,极易于该二导电弹片13与二导电体22的导电头221产生火花放电的现象,而于该二导电弹片13与二导电体22的导电头221造成电蚀而损伤,进而影响使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型设计人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验,针对目前所面临的问题深入研究,经过长期努力的研究与试作,终究研创出一种高频振动刀把装置,以有效改善现有的缺弊,此即为本实用新型的设计宗旨。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

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