[实用新型]一种薄膜压力传感器及传感器阵列结构

说明书

本实用新型公开了一种薄膜压力传感器及传感器阵列结构，所述薄膜压力传感器为方形，所述薄膜压力传感器的接口沿对角线分离设置，且接口位置为正反面双面导通。本实用新型通过将薄膜压力传感器设置为方形，并将传感器的接口沿对角线分离设置，同时设置接口位置为正反面双面导通，能够方便贴装，便于线路基板走线，方便排布，增加有效传感面积，节约空间。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种薄膜压力传感器及传感器阵列结构。

背景技术

现有的柔性薄膜传感器(sensor)，一部分引脚仅单层涂覆导电材料，不适用于表面贴装工艺(Surface Mount Technology，SMT工艺)，还有部分虽然引脚为双层涂覆，但由于引脚排列紧密，引脚较窄，不便于表面贴装操作，也不便于线路基板走线；同时贴装传感器时，现有的柔性薄膜传感器的引线占用空间较大，导致引线占用PCB板面积超过1/3，有效传感面积小，且排布后PCB板表面凹凸不平。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种薄膜压力传感器及传感器阵列结构，从而克服采用现有的柔性薄膜传感器不方便贴装，同时引线占用PCB板面积大，导致有效传感面积小的问题。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种薄膜压力传感器，其中，所述薄膜压力传感器为方形，所述薄膜压力传感器的接口沿对角线分离设置，且接口位置为正反面双面导通。

所述的薄膜压力传感器，其中，所述薄膜压力传感器的接口位置设置有贯穿接口正反面的通孔。

本实用新型还提供一种传感器阵列结构，包括线路基板，其中，所述线路基板上以阵列的形式贴装有多个如以上任一项所述的薄膜压力传感器。

所述的传感器阵列结构，其中，所述线路基板上以阵列的形式设置有多个与所述薄膜压力传感器外形相适应，用于贴装薄膜压力传感器的方形区域；所述方形区域的对角上设置有与所述薄膜压力传感器的接口位置相对应的连接区，每个所述方形区域的至少一个连接区共用一公共线。

所述的传感器阵列结构，其中，所述薄膜压力传感器通过涂覆或印刷在所述连接区上的导电连接层贴装在所述方形区域上。

所述的传感器阵列结构，其中，所述导电连接层为低温锡膏。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种薄膜压力传感器及传感器阵列结构，本实用新型通过将薄膜压力传感器设置为方形，并将传感器的接口沿对角线分离设置，同时设置接口位置为正反面双面导通，能够方便贴装，便于线路基板走线，方便排布，增加有效传感面积，节约空间。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的薄膜压力传感器的正面结构示意图。

图2是本实用新型较佳实施例的薄膜压力传感器的背面结构示意图。

图3是本实用新型较佳实施例的单个薄膜压力传感器贴装到线路基板上的侧面结构示意图。

图4是本实用新型较佳实施例的线路基板的结构示意图。

图5是本实用新型较佳实施例的传感器阵列结构的正面示意图。

图6是本实用新型较佳实施例的传感器阵列结构的侧面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种薄膜压力传感器及传感器阵列结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。