[实用新型]用于无线通信的射频电路及包含该电路的水表

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种用于无线通信的射频电路及包含该电路的水表。

背景技术

集中抄表技术在上世纪90年代已经出现。目前集中抄表技术也从有线抄表技术逐步发展到无线抄表技术。有线抄表技术采用RS-485、MBus等工业总线，需要复杂的布线工程。随着无线技术的发展，特别是微功率无线技术的逐步成熟，水司、燃气公司等越来越倾向于采用微功率无线技术组网抄表。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有有线抄表技术存在布线复杂的上述问题，提供了一种用于无线通信的射频电路和一种水表 。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案是：

一种用于无线通信的射频电路，所述射频电路包括依次电连接的主控芯片、射频信号产生电路、射频信号匹配电路、射频信号切换电路和射频信号发射电路，所述主控芯片还电连接有晶体振荡电路和射频信号接收电路，所述射频信号接收电路还分别与射频信号匹配电路和射频信号产生电路电连接，所述射频信号切换电路还与主控芯片电连接；

所述射频信号产生电路包括电容C6、电容C7、电容C11和电感LM2，电容C6、电容C7和电容C11的第一端彼此电连接，该第一端分别与电感LM2的第一端和主控芯片电连接，电容C6、电容C7和电容C11的第二端均接地，所述电感LM2的第二端与分别与射频信号匹配电路和射频信号接收电路电连接。

作为一种实施方式，所述电容C6、电容C7和电容C11的电容量分别为100pF、47 pF和47pF，电感LM2的电感量为56nH。

作为一种实施方式，所述射频信号接收电路包括电感LM1，电感LM1的第一端与主控芯片电连接，电感LM1的第二端分别与射频信号匹配电路和射频信号产生电路电连接；电感LM1的电感量为2.2nH。

作为一种实施方式，所述射频信号匹配电路包括所述电容CM1、电容CM2、电容CM3、电容CM4、电容CM5、电感LM3和电感LM5，电容CM1、电容CM2、电容CM3和电容CM4的第二端均接地，所述电容CM5电连接在电容CM1的第一端与电容CM2的第一端之间，所述电感LM3电连接在电容CM2的第一端与电容CM3的第一端之间，所述电感LM5电连接在电容CM3的第一端与电容CM4的第一端之间，电容CM1的第一端还分别与射频信号产生电路和射频信号接收电路电连接，电容CM4的第一端还与射频信号切换电路电连接。

作为一种实施方式，所述电容CM1、电容CM3、电容CM4和电容CM5的电容量分别为9pF、3.9pF、2.7pF和100pF；所述电感LM3和电感LM5的电感量均为8.2nH。

作为一种实施方式，所述射频信号发射电路包括电容CM9、ESD防静电二极管D1和天线ATN，电容CM9的第一端与射频信号切换电路电连接，电容CM9的第二端与ESD防静电二极管D1的第二端电连接，ESD防静电二极管D1的第一端接地，电容CM9的第二端与天线ATN电连接。

作为一种实施方式，所述晶体振荡电路包括电容C1、电容C2和晶体三极管X1，容器C1电连接在晶体三极管X1的第一端与第二端之间，电容C2电连接在晶体三极管X1的第二端与第三端之间，晶体三极管X1的第二端接地，晶体三极管X1的第一端与第三端分别与主控芯片相连；所述晶体振荡电路产生32MHz射频时钟。

作为一种实施方式，所述主控芯片的型号为SX1278，主控芯片的PA_BOOST管脚与射频信号接收电路电连接，VR_PA管脚与射频信号产生电路电连接，XTB管脚与XTA管脚分别与晶体振荡电路电连接，RFI_LF管脚与电容CR1串联后与射频信号切换电路电连接。

作为一种实施方式，所述射频信号切换电路包括型号为PE4259DS的芯片，芯片的RF1管脚与主控芯片电连接，RF2管脚与射频信号匹配电路电连接，RFC管脚与射频信号发射电路电连接。

一种水表，包含一种用于无线通信的射频电路，所述射频电路包括依次电连接的主控芯片、射频信号产生电路、射频信号匹配电路、射频信号切换电路和射频信号发射电路，所述主控芯片还电连接有晶体振荡电路和射频信号接收电路，所述射频信号接收电路还分别与射频信号匹配电路和射频信号产生电路电连接，所述射频信号切换电路还与主控芯片电连接；