[实用新型]一种全金属手机的四合一馈电耦合手机天线

说明书

本实用新型公开了一种全金属手机的四合一馈电耦合手机天线，包括主板，在主板上设有馈电点、第一耦合地点、第二耦合地点，超高频耦合臂、开关馈地点、FPC线路，馈电点的馈脚和第一耦合地点及第二耦合地点形成基本天线单元，FPC线路连接主板与金属体外壳不直接馈电，而是形成传播辐射腔体，实现金属外壳和FPC线路耦合馈电；通过FPC线路产生倍频5Ghz的WiFi信号，其中FPC线路馈电并不与金属体直接馈电，使得其FPC线路与金属体形成传播腔体，再在主板上引入双路π型匹配单元，利用电路中的不连续将四合一天线与GPS、WiFi(2.4G)、WiFi(5G)及BT的射频单元连接，减少信号的损耗，从而满足全金属四合一天线的性能要求。

[技术领域]

本发明涉及手机天线技术领域，具体涉及一种全金属手机的四合一馈电耦合手机天线。

[背景技术]

随着移动通信的迅速发展，移动终端功能日趋丰富，GPS，BT/WIFI(2.4GHz)，WIFI(5GHz) 等应用逐步普及，需要更多的天线去覆盖新的频段范围，越来越多的移动终端不仅仅只有一个主天线，还会结合很多的辅天线，如GPS天线、BT天线和WIFI天线。但是在移动终端内部留给天线的空间十分有限，并且这些天线在移动终端内部会占据一定的空间，所以天线的空间因素成为制约移动终端小型化的发展。因此，在目前移动终端的外部尺寸和内部空间都非常有限的情况下，如何在追求强大的功能的同时，还能使得移动终端的体积能够轻薄便捷，是急需解决的技术问题。

特别的，目前市场上三段式全金属的手机成为高端智能终端旗舰机器，深受各类消费群体喜爱，而本身金属材质的壳料对天线是最大的障碍，伴随着信号体验不尽人意，特别是用户对WiFi、Bluetooth和GPS的体验要求越来越高，这对于现在全金属手机而言，无疑是一个技术攻关难点，由于金属外壳受ID设计及工艺原因不能再做改变使得常规天线已无法满足设计要求，同时金属外壳的外围尺寸固定，而需要兼顾GPS/BT/WiFi(2.4G)/WiFi(5G)四种通信制式的带宽要求，同时需要在天线的馈电位置和改变天线辐射元件来实现天线性能，这就迫切要求开发出一款具备适应全金属材质和带宽要求的天线。

[实用新型内容]

由于全金属外壳外形尺寸的固定，常规天线无法避开金属材质的影响和天线单元布局比较困难，在常规的天线匹配设计上已无法满足GPS/BT/WiFi(2.4G)/WiFi(5G)的带宽，鉴于上述已有技术，有必要对现有的结构加以改进，为此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种全金属手机的四合一馈电耦合手机天线。

本实用新型的技术方案如下：

一种全金属手机的四合一馈电耦合手机天线，包括主板，在主板上设有馈电点、第一耦合地点、第二耦合地点，超高频耦合臂、开关馈地点、FPC线路，馈电点的馈脚和第一耦合地点及第二耦合地点形成基本天线单元，PFC线路连接主板与金属体外壳不直接馈电，而是形成传播辐射腔体，实现金属外壳和PFC线路耦合馈电；

进一步地，在主板上还引入了双π型匹配电路来调谐WIFI带宽和GPS带宽，电路包括电感、电容元件。

进一步地，超高频耦合臂引入GPS信号射频天线单元以及5G信号天线单元，所述射频天线单元用于接收和发送2400-2480Mhz的WiFi和BT信号、1.575GHz信号，所述5G信号天线单元通过FPC线路产生倍频WiFi至5.0-5.8GHz。

进一步地，主板的净空尺寸为8.33mm。

进一步地，金属外壳设有外壳缝隙，外壳缝隙的宽度尺寸为1.8mm。

本实用新型的有益效果为：