[实用新型]一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置有效
| 申请号: | 201721326085.8 | 申请日: | 2017-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN207511775U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
| 发明(设计)人: | 付明全 | 申请(专利权)人: | 宜都三晶新能源有限公司 |
| 主分类号: | B66F7/28 | 分类号: | B66F7/28;G01K1/02;G05B19/05 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 443302 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 伺服电机 篮具托盘 插片信号感应传感器 无线控制单元 自动提升装置 伺服驱动器 新型太阳能 托盘 控制装置 固定架 硅晶片 螺杆 装片 底座 本实用新型 内螺纹螺母 伺服 电机电性 电性连接 感应信号 输出连接 信号控制 插片处 篮具 | ||
本实用新型公开了一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置,包括底座和篮具托盘,在底座上固定有伺服电机,伺服电机的输出连接有螺杆,螺杆与托盘固定架内的内螺纹螺母连接,篮具托盘与托盘固定架固定,在篮具托盘上所置的篮具的插片处设有插片信号感应传感器,插片信号感应传感器的感应信号与伺服电机的信号控制连接,还包括伺服电机的控制装置,所述控制装置包括伺服驱动器、PLC控制器、无线控制单元以及RS485通信口,所述PLC控制器通过所述伺服驱动器与所述伺服电机电性连接;所述无线控制单元和RS485通信口均与所述PLC控制器电性连接。
技术领域
本实用新型涉及一种硅晶片生产设备,尤其是一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置。
背景技术
目前的硅晶片装片都要通过人工装入篮具内,这样既容易对硅晶片造成人为污染,又增加工人的劳动强度,无法提高生产效率。为了使硅晶片的装片能自动化,为此需要有将篮具能自动提升并一一将硅晶片插入的装置。
现有技术公开了一种硅晶片装片自动提升装置,其申请号为:201020233709.3,虽然公开的硅晶片装片自动提升装置可以实现自动提升并一一将硅晶片插入篮具内,但是也存在很多技术问题,比如当插片信号感应传感器出现故障后,现有装置则无法工作,从而耽误生产进度,继而影响工作效率,因此很有必要对现有装置进行改进,可以增加一个伺服电机的控制装置,可以实现外部人员对伺服电机的干预,解决插片信号感应传感器出现故障后,通过人员操作控制装置实现现有装置可以继续工作,从而保证生产有序进行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服以上存在的技术问题,提供一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置,包括底座和篮具托盘,在底座上固定有伺服电机,伺服电机的输出连接有螺杆,螺杆与托盘固定架内的内螺纹螺母连接,篮具托盘与托盘固定架固定,在篮具托盘上所置的篮具的插片处设有插片信号感应传感器,插片信号感应传感器的感应信号与伺服电机的信号控制连接,还包括伺服电机的控制装置,所述控制装置包括伺服驱动器、PLC控制器、无线控制单元以及RS485通信口,所述PLC控制器通过所述伺服驱动器与所述伺服电机电性连接;所述无线控制单元和RS485通信口均与所述PLC控制器电性连接。
进一步地,所述控制装置还包括温度传感器,所述温度传感器安装在所述伺服电机壳体上,并与所述PLC控制器电性连接。
进一步地,所述控制装置还包括与所述PLC控制器电性连接的报警器。
本实用新型的有益效果是:通过增加伺服电机的控制装置,解决插片信号感应传感器出现故障后,可以实现外部人员对伺服电机的干预,即通过人员操作控制装置实现现有装置可以继续工作,从而保证生产有序进行。
附图说明
图1:本实用新型实施例1的结构示意图。
图2:本实用新型实施例2的结构示意图。
其中:底座1、伺服电机2、托盘固定架3、螺杆4、篮具托盘5、篮具6、篮具格7、内螺纹螺母8、插片信号感应传感器9、伺服驱动器10、PLC控制器11、无线控制单元12、RS485通信口13、温度传感器14、报警器15。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例1:
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