[实用新型]被配置用于电流隔离式信号传送的集成电路及多模块集成电路

说明书

本实用新型涉及被配置用于电流隔离式信号传送的集成电路及多模块集成电路。要解决的技术问题为现有流电隔离技术诸如电容器、变压器、磁阻耦合器和光隔离器存在缺陷，据信这些技术中的每一种技术均存在提供不足的可靠性、过长的传播延迟、过大的体积、和/或过度的衰减等问题。这些缺陷中的至少一些缺陷通过所公开的集成电路配置得以克服，该集成电路配置用于经由连接端子的电流隔离式信号传送。根据一个方面，该集成电路包括：连接到连接端子的传输导体；调制载波信号的发射器或接收器；以及以载波信号频率谐振的集成谐振器，该集成谐振器与传输导体横向相邻并与其电磁耦接以在传输导体和发射器或接收器之间传送调制载波信号。

技术领域

本实用新型整体涉及集成电路，并且具体地涉及用于集成电路的不同模块之间的电流隔离式信号传送的基于谐振耦接的设计，更具体地涉及被配置用于电流隔离式信号传送的集成电路及多模块集成电路。

背景技术

集成电路设计人员经常将设备组件分隔成不同的模块。此类模块化设计可降低制造成本并改善系统性能。例如，电源转换器可包括被设计用于较高电压和电流负载的功率MOSFET和其他组件，以及被设计用于以最小化静态电流实现快速控制操作的小型特征尺寸CMOS逻辑门。集成电路设计人员可选择将逻辑组件与功率组件分隔开，以避免功率组件损坏或干扰逻辑组件的运行。如果将此类模块被放置在不同衬底上，则可针对每个模块中的组件的类型来定制适用于每个衬底的制造工艺，从而使与每个模块相关的面积和成本要求降至最小化，同时优化性能。

在封装工艺期间，根据需要来将模块互连，以形成所需的集成电路设备。在许多情况下，希望这些模块间连接提供流电隔离。本文要解决的技术问题为现有隔离技术诸如电容器、变压器、磁阻耦接器和光隔离器存在的缺陷，据信这些技术中的每一种技术均存在提供不足的可靠性、过长的传播延迟、过大的体积、和/或过度的衰减等问题。

实用新型内容

根据本专利申请的一个方面，集成电路被配置用于经由连接端子的电流隔离式信号传送，该集成电路的特征在于包括：连接到连接端子的传输导体；调制载波信号的发射器或接收器；以及以载波信号频率谐振的集成谐振器，该集成谐振器与传输导体横向相邻且电磁耦接以在传输导体与发射器或接收器之间传送调制载波信号。

在一个实施方案中，该集成电路的特征在于集成谐振器包括串联耦接电容，并且集成谐振器为电磁耦接到发射器或接收器的浮动回路。

在一个实施方案中，该集成电路的特征在于所述连接端子为通过传输导体连接到第二连接端子的第一连接端子，该第一连接端子和第二连接端子被配置用于电连接到远程连接端子对，该远程连接端子对继而电连接以形成浮动传输回路。

在一个实施方案中，该集成电路的特征在于所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每一者包括位于第一衬底上的接合垫，并且该远程连接端子对包括位于第二衬底上的一对接合垫。

在一个实施方案中，该集成电路的特征在于发射器或接收器包括被配置为接收数字信号并在调制载波信号中产生脉冲的发射器，其中所述脉冲针对所述数字信号中的上升沿具有第一脉冲宽度，并且针对所述数字信号中的下降沿具有不同的第二脉冲宽度。

根据本专利申请的另一个方面，多模块集成电路的特征在于包括：位于第一模块中的发射器，该发射器被配置为提供调制载波信号；位于第二模块中的接收器，该接收器被配置为对所述调制载波信号进行解调；和电流隔离式信号传送路径，该电流隔离式信号传送路径包括：位于第一模块中的第一集成谐振器；以及位于第二模块中的第二集成谐振器，该第一集成谐振器和第二集成谐振器谐振耦接以将调制载波信号从发射器传送到接收器。

在一个实施方案中，该多模块集成电路的特征在于电流隔离式信号传送路径还包括传输导体，该传输导体具有与第一集成谐振器和第二集成谐振器中的每一者横向相邻且电磁耦接的片段。

在一个实施方案中，该多模块集成电路的特征在于传输导体形成浮动传输回路。