[实用新型]一种用于测试射频电路板的连接装置有效
| 申请号： | 201721320434.5 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207352122U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王平 | 申请（专利权）人： | 深圳市美格智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 射频 电路板 连接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于测试射频电路板的连接装置，其特征在于，包括：
射频电路板，与所述射频电路板可夹持连接、且用于与外界测试仪器连接的测试线；
所述射频电路板包括一射频链路，与所述射频链路连接的天线，所述射频链路上还适配的设置有一用于与所述测试线连接的PAD焊盘；
所述测试线包括传输线，以及分别设置于所述传输线两端的夹具。
2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述PAD焊盘与所述天线的距离小于5mm。
3.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述夹具上还分别套设有一绝缘套。
4.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述测试线通过一夹具与所述PAD焊盘连接，且通过另一夹具与外界的测试仪器连接。
5.根据权利要求4所述的连接装置，其特征在于，所述PAD焊盘上粘合有一导电泡棉，所述夹具通过夹持导电泡棉与所述PAD焊盘连接。
6.根据权利要求4所述的连接装置，其特征在于，所述PAD焊盘上弹性卡合有一金属弹片，所述夹具通过夹持金属弹片与所述PAD焊盘连接。
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