[实用新型]一种电能表碳膜导电结构有效
| 申请号： | 201721318468.0 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207783282U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 李克;朱永丰;杨兴;沈学良;蓝军平;樊树良;仰丽晶 | 申请（专利权）人： | 杭州西力智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳膜 铜箔 导电结构 导电体 电能表 本实用新型 导通 断开 | ||
本实用新型公开一种电能表碳膜导电结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有铜箔，两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体，所述碳膜导电体接触铜箔后，两块相对应的所述铜箔导通，所述碳膜导电体离开铜箔后，两块相对应的所述铜箔断开。本实用新型所述的一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
技术领域
本实用新型涉及电路结构领域，尤其涉及一种电能表碳膜导电结构。
背景技术
现有技术都是通过按压开关实现导通和断开，使用时，较为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是：包括PCB板，所述PCB板上设置有铜箔，两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体，所述碳膜导电体接触铜箔后，两块相对应的所述铜箔导通，所述碳膜导电体离开铜箔后，两块相对应的所述铜箔断开。
所述PCB板通过线路连接有GND和VCPU。
本实用新型的有益效果是：一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
附图说明
图1是本实用新型的电气原理图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示一种电能表碳膜导电结构，包括PCB板1，所述PCB板1上设置有铜箔2，两块相对应的所述铜箔2之间设置有碳膜导电体3，所述碳膜导电体3接触铜箔2后，两块相对应的所述铜箔2导通，所述碳膜导电体3离开铜箔2后，两块相对应的所述铜箔2断开。
所述PCB板1通过线路连接有GND4和VCPU5。
碳膜导电体3为现有市场的常规导电碳膜，通过碳膜导电体3与PCB1两块铜箔2之间的接触与松开，接触后两块铜箔2导通，松开后两块铜箔2断开，在上拉电阻的作用下高低电平。
本实施例的一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
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