[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁及底壁，所述底壁上设有向上凸起并延伸入所述插接口内的弹性接触凸台，所述弹性接触凸台用以向上顶持所述插入的对接插头模块。如此设置，可提高散热性能。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及用以插接对接插头模块的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔插座连接器在使用过程中会产生的热量，而如何更好地实现所述热插拔插座连接器的散热效果一直是本领域所属技术人员一直追求的目标。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于散热的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁及底壁，所述底壁上设有向上凸起并延伸入所述插接口内的弹性接触凸台，所述弹性接触凸台用以向上顶持所述插入的对接插头模块。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性接触凸台设有矩形状凸台部以及自凸台部前后两侧与所述底壁相连接的悬臂，所述弹性接触凸台自所述底壁一体刺破形成。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸台部前后两侧分别设有左右两条与所述底壁相连接的悬臂。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁上设有镂空的散热窗，所述热插拔式接口连接器还设有设置于所述顶壁上的散热器以及分体接触于所述散热器下方的接触凸台，所述接触凸台通过所述散热窗自上而下延伸入所述插接口内用以向下与所述对接插头模块相接触传热。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括上下两个用以对接相应插头模块的纵长型插接口，所述两个插接口之间设有间隔壁，所述间隔壁设有向上凸起并延伸入所述上方的插接口内的弹性接触凸台，所述弹性接触凸台用以向上顶持对应插入的对接插头模块。