[实用新型]一种led显示装置

说明书

技术领域

本实用新型属于led显示装置的技术领域，尤其属于小间距led显示装置的技术领域，涉及一种led显示装置。

背景技术

近几年，小间距LED显示装置需求呈爆发式增长，对led显示装置的分辨率、对比度、可视角度与色彩均匀度等重要光学性能提出更高的要求，间距越小，单位面积的分辨率越大，显示图像越清晰，就需要用到更小的led灯珠。led灯珠越小，单个灯珠所能达到的稳定性越差，极易受外部环境的影响，防潮、防风、防雨、抗腐蚀、散热与抗紫外线等方面都越来越难以满足正常使用的要求；在搬运、安装与使用时灯珠失效率也随之增加。

目前，led显示行业普遍采用在灯组上方覆盖面罩的方式来保护灯珠，该面罩上有与灯珠尺寸匹配、数量相同的一系列灯孔，通过将每个灯珠卡扣在面罩的灯孔内，实现面罩在灯组表面的贴覆与固定。然而，由于面罩是通过灯孔卡扣灯珠贴覆于灯组上方，led显示装置常出现撞灯、坏灯的现象，此现象在小间距led显示装置领域尤为突出。在维修时，又需要取下卡扣在灯组上面的面罩，极易产生死灯、灯珠脱落问题，造成灯珠二次损害、甚至更大面积坏灯现象，维修起来相当麻烦，这已成为小间距led显示装置使用与维修中面临的一大难题。

发明内容

在本实用新型要解决的技术问题是提供一种led显示装置，尤其是提供一种小间距led显示装置，该led显示装置可为led显示模组或led显示箱体或led显示屏。该显示装置在防潮、防风、防雨、抗腐蚀、散热与抗紫外线等方面性能明显提升，能明显降低显示装置的坏灯、撞灯率，在后期维修时，能够有效避免灯珠脱落以及其他损害灯珠现象的发生，且维修程序更简便；同时又能更好地控制与调节led显示装置的对比度、可视角度与色彩均匀度。

为了解决上述技术问题，本实用新型的led显示装置包括底壳、电子元器件、电路板、led灯组，且不在led灯组上方贴覆面罩，在固定于电路板上方的led灯组上方灌封固化树脂层，固化树脂层上方覆有透光膜，固化树脂层与透光膜共同成为保护层。

所述底壳内置有容纳、固定电子元器件的腔体，还包括电路板的固定支撑结构。

所述电路板为PCB电路板或为fR4电路板。

所述led灯组采用SMT贴片封装方式固定于PCB电路板正面或采用COB封装方式固定于FR4电路板正面。

所述固化树脂层为密封透明材料与丙烯聚合物加热熔化所得，厚度为0.5-1mm，透光率为50-90%，硬度为邵A65^。-邵A75^。，附着于led灯组正面。

所述透光膜厚度为0.05-0.1mm，透光率为50-55%，附着于固化树脂层上。

附图说明

图1是本实用新型的led显示装置的分解图，

图2是本实用新型的led显示装置的正视图，

图3是本实用新型的led显示装置的立体图。

附图标记:

1是底壳、2是电路板、3是led灯组、4是固化树脂层、5是透光膜。

具体实施方式

如图3所示，本实用新型的led显示装置包括底壳1、电子元器件、电路板2、led灯组3、固化树脂层4。传统的led显示装置都会在led灯组上方覆盖面罩，这样对led灯组3表面有一定的保护作用，但本实用新型的led显示装置突破传统思维，在led灯组3表面不覆盖面罩。将led灯组3固定在电路板2上方，在led灯组3上方灌封固化树脂层4，固化树脂层4上方覆盖透光膜5。

如图3所示，led显示装置包括底壳1、电子元器件、电路板2、led灯组3、固化树脂层4和透光膜5。电子元器件固定止于底壳1内腔，该电路板2采用PCB电路板或FPC电路板，将led灯组3采用SMT贴片封装方式固定于PCB电路板正面，将封装固定有led灯组的电路板水平置于与电路板大小相对应的模具中，将密封透明材料与丙烯聚合物加热高温至熔化成液态，搅拌混匀后，得到液态树脂混合物；液态树脂混合物注入到模具内，胶层厚度为1mm，再晾干、烘烤得到附着有固化树脂层4和固定有led灯组的电路板，该固化树脂层的透光率为70%，硬度为邵A70^。，将透光膜5附着于固化树脂层4上，该透光膜厚度为0.1mm，透光率为50%。将四块上述封装好灯组，且附着好固化树脂层4与透光膜5的电路板2拼接成led显示模组主体后，通过底壳将其固定支撑好，形成led显示模组。将四块上述显示模组与底壳安装成一体可形成led显示箱，根据需求尺寸可拼接得到成体的led显示屏。