[实用新型]一种温度实验装置

说明书

本实用新型公布了一种温度实验装置。包括隔热垫，用于放置被测品；温控头，相对所述被测品可以进行远近地移动；测试空间是由隔离罩，所述温控头，所述隔热垫构成一个整体产生的内部空间；所述温控头包括远离所述被测品方向依次是导热层，半导体制冷片层，与环境热交换层；第一温度传感器，放置在导热层靠近半导体制冷片层的一侧，用于检测半导体制冷片层靠近被测品一侧的温度；第二温度传感器，放置在导热层靠近被测品一侧，用于检测被测品的温度；温度控制板对所述第一温度传感器和第二温度传感器采集的温度值来输出控制半导体制冷片层。温度控制板可以通过手动设置，程控设置两种方式设置被测品的目标温度。

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置技术领域，特别是涉及一种温度实验装置。

背景技术

传统的温度实验设备一般价格都在十万元以上，而且体积大，能耗大，温控速度慢，需要放置在特定实验室工作。在实际工作中，对温度实验的需求比较多，特别是集成电路，传感器等领域。由于搭建温度实验室的成本高，一般会租用一些研究机构对外开放的温度实验设备，这里会产生一笔昂贵的租金费用。正是因为温度实验成本高，导致研发产品的成本高，产品研发周期拉长。

因此，需要一种小体积，低成本，控温速度快，控温精度高的温度实验装置来代替传统的温度实验设备。

发明内容

本实用新型提供一种温度实验装置，用于集成电路，传感器等温度敏感器件的测试，与传统温度实验箱比体积小，成本低，控温速度快，控温精度高。

实现上述描述的温度实验装置，包括：

隔热垫，用于放置被测品；

温控头，相对所述被测品可以进行远近地移动，用于对所述被测品的温度控制；

隔离罩，用于与坏境热隔离，空气隔离；

测试空间，是由所述隔离罩，所述温控头，所述隔热垫构成一个整体产生的内部空间；

所述温控头包括远离所述被测品方向依次是导热层，半导体制冷片层，与环境热交换层；

半导体制冷片层，是一种利用帕尔帖效应进行热传递的器件；

与环境热交换层，用于控制所述半导体制冷片层靠近与环境热交换层的一侧温度接近环境温度；

导热层，用于所述半导体制冷片层与所述被测品之间的热传递；

第一温度传感器，放置在导热层靠近半导体制冷片层的一侧，用于检测半导体制冷片层靠近被测品一侧的温度；

第二温度传感器，放置在导热层靠近被测品一侧，用于检测被测品的温度；

温度控制板，通过电线连接所述与环境热交换层，所述半导体制冷片层，所述第一温度传感器，所述第二温度传感器，根据所述温度控制板对所述第一温度传感器和第二温度传感器采集的温度值来输出控制半导体制冷片层。温度控制板可以通过手动设置，程控设置两种方式设置被测品的目标温度；

优选地，所述温控头与隔离罩之间有一层弹性材质层；

优选地，所述隔离罩包括多层的结构；

优选地，所述与环境热交换层与半导体制冷片层之间加了导热胶层；

优选地，所述半导体制冷片层与导热层之间加了导热胶层；

优选地，所述半导体制冷片层包括平铺多个半导体制冷片器件；

优选地，所述第一温度传感器，根据所述半导体制冷片层的半导体制冷片器件的数量，对应放置同等数量的第一温度传感器；

优选地，所述第二温度传感器，在所述导热层靠近所述被测品一侧平面上均匀地分布着多个所述第二温度传感器，用于检测被测品的温度均衡性；