[实用新型]一种COB光源及LED灯具

说明书

本实用新型公开了一种COB光源及LED灯具，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，所述COB光源还包括驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上。本实用新型通过将驱动组件和LED芯片组分开设置，使得LED光源在点亮过程中驱动组件和LED芯片组发出的热量不会叠加，利于热阻的降低，而且两者发出的热量不会相互影响，形成热量的隔离，保证驱动组件的温度低于其极限工作温度，增加了光源的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯具。

背景技术

目前免电源COB产品在室内灯具上占主流，其主要原因是：1、应用成本降低；2、客户设计更简单；3、组装简单节约人工。但是其可靠性是客户比较关注的问题，主要体现在：1，免电源的光源质保是否满足3万小时；2，受热时光源模组的性能是否存在差异；3，是否能够没有频闪，图1是目前一些封装厂家主要使用的免电源COB方案，主要原理是交流AC电经过封装在光源胶体内部的裸晶整流二极管将交流电转换为直流电，再经过裸晶的恒流IC到每组的LED晶片，最终实现免电源驱动。由于裸晶整流二极管、裸晶恒流IC与LED光源封装在一个胶体内部，使用时产生的热量相互干扰，而一般IC工作温度TJ最高不超过150度，而在实际的应用中测试胶体表面的温度均超过150度，导致裸晶IC长期工作在极限范围内，使得现有的主要存在以下缺点：1、产品良率降低：由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，导致其中某个组件出现异常而无法返修。2、热阻升高：由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，在点亮的过程中两个组件均会产生热量导致产品热阻升高。3、相互间形成热干燥：由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，在点亮的过程中两个组件热量相互干扰。4、可靠性降低：LED光源最担心的就是热，热量过高导致可靠性降低。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种COB光源及LED灯具，旨在解决目前由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，而导致在点亮的过程中两个组件热量相互干扰的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，所述基板上还设置有驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上。

所述的COB光源中，所述驱动组件包括若干个整流二极管和若干个恒流芯片，每一个整流二极管均通过一个恒流芯片连接一个LED芯片组。

所述的COB光源中，所述整流二极管、恒流芯片和LED芯片组的数量均相同。

所述的COB光源中，所述驱动组件与基板边缘的最小距离为1.5mm-2mm。

所述的COB光源中，所述驱动组件与胶体的距离至少为4mm。

所述的COB光源中，所述焊接层为锡膏层。

所述的COB光源中，所述基板还包括用于连接交流市电的火线连接点和零线连接点，以及用于进行温度测试的温度测试点。

所述的COB光源中，所述基板为铝基板。

一种LED灯具，包括如上所述的COB光源。