[实用新型]一种基于电能表的电子标签

说明书

技术领域

本实用新型是电子标签领域的一项技术，尤其涉及一种基于电能表的电子标签。

背景技术

现阶段使用于电能表上的电子标签，多为电能表成品后通过人工粘贴粘上，粘在电能表的铭牌上或外壳上，工作效率低，粘贴位置不一致，电子标签容易受压或受外力碰撞损坏，人为破坏及人为更换的情况时有发生，且这种类型的电子标签的芯片与天线之间多是通过导电胶进行的连接，对使用环境的温度有要求，温度一旦超过使用范围，导电胶会出现老化、融化导致芯片和天线之间的连接断开，导致标签失效，且现有电子标签、电能表的综合生产工艺复杂，综合成本较高。

本技术描述的基于电能表的电子标签，有效的解决了以上问题，所述电子标签位于电能表线路板上，是电能表线路板的一部分，但与电能表的其他组成部分互不影响，在电能表线路板生产过程中一起生产，芯片位于线路板上，天线位于线路板内部各层中的一层上或是表面上，芯片和天线之间电气连接，温度使用范围更大，且不需要后期人工粘贴，电能表成品后可以在电子标签上写入资产编号，进行电能表后期管理，杜绝了人为乱更换电子标签、电子标签因为环境温度等原因导致的功能失效问题，对电能表生产过程进行追溯管理等，可以广泛应用于电子产品线路板的生产管理，不局限于电能表的生产管理。

本实用新型描述的基于电能表的电子标签位于电能表线路板上，在电能表线路板生产的时候一起完成电子标签的生产，是电能表的一部分但与电能表的其他部分互不影响，在电能表生产管理过程中发挥作用，后期电能表组装为成品后可以在所述电子标签上写入资产编号等，便于电能表在用户端的资产管控，不需要人工再次粘贴电子标签,比现有技术电子标签体积小，位于电能表线路板上，位置根据线路板布图设计设置，灵活，可靠性高，电能表及电子标签的综合生产工艺降低，总体降低了电子标签和电能表的综合成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：实现电子标签与电能表线路板的一体式生产，提高电子标签的安全性、可靠性、降低环境温度对电子标签影响，实现对电能表生产过程的标识、追溯管理，电能表成品后能根据用户端需求写入所述电子标签资产编号，对电能表进行资产管理，不需要人工粘贴带有资产编号的电子标签，避免了人工粘贴位置不一致、人为更换电子标签、电子标签易损坏的问题，有效降低了电能表、电子标签的综合生产成本，简化了总体生产工艺。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：所述基于电能表的电子标签位于电能表线路板上，包含芯片、天线组成，所述芯片位于电能表线路板上，所述天线在线路板内部各层中的一层上或表面上，所述天线与所述芯片电气连接。

较优的，所述电子标签芯片为方形或矩形，带引脚或不带引脚。

较优的，所述电子标签芯片为高频和/或超高频段。

较优的，所述天线为高频和/或超高频段。

较优的，所述芯片和天线通信连接，连接方式为SMT工艺底座连接或COB工艺导线连接。

较优的，所述天线形状及长度根据信号接收距离设置尺寸及形状。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将随实施例或现有技术中描述中所需使用的附图进行描述，显而易见的，下面的描述及附图仅仅是本实用新型的一些具体实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以获得其他的附图。

图1为电能表电子标签结构简图；

图2为电能表电子标签方形芯片结构详图；

图3为电能表电子标签矩形芯片结构详图。

具体实施方式

以下结合附图对基于电能表的电子标签的系统结构组成及技术实现过程进行详细描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下所述。

图1为电能表电子标签结构简图。

图2为电能表电子标签方形芯片结构详图，图中1为天线。

图3为电能表电子标签矩形芯片结构详图，图中1为天线。

如图1所示，所述基于电能表的电子标签位于电能表线路板上，包含芯片、天线，所述芯片通过焊盘贴装于电能表线路板上，所述天线在线路板内部各层中的一层上或表面上，所述芯片和所述天线通过焊盘电气连接。

如图2所示，电能表电子标签芯片为方形，芯片与天线连接。

如图3所示，电能表电子标签芯片为矩形，芯片与天线连接。

在其中一个实施例中，所述电子标签芯片为方形或矩形，带引脚或不带引脚。

在其中一个实施例中，所述电子标签芯片为GRPU7MT3或GRPN7MD6。