[实用新型]微型翻铆螺母和手机中板有效

专利信息
申请号: 201721308523.8 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN207333422U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 段大鹏;张明;邢伟 申请(专利权)人: 宾科精密部件(中国)有限公司
主分类号: F16B37/06 分类号: F16B37/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 薛琳
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微型 螺母 手机 中板
【说明书】:

实用新型公开了一种微型翻铆螺母和手机中板,该微型翻铆螺母安装在薄板上,包括:支撑部和与所述支撑部一体式连接的连接部,所述连接部的外径与薄板上的安装孔相匹配,所述支撑部的外径大于连接部的外径,且所述支撑部与所述连接部的连接处设置有凹槽,所述微型翻铆螺母与薄板通过所述凹槽铆接。本实用新型通过改变微型翻铆螺母的结构,从而利用压铆的方式使其与薄板连接,可以实现自动送料,无需焊接不会出现虚焊现象,生产效率高,可以进行批量生产,经济效益好。

技术领域

本实用新型涉及紧固件领域,特别涉及一种微型翻铆螺母和手机中板。

背景技术

目前,绝大多数手机都是由屏幕、主板、手机中板以及电池组成,其中,屏幕主板和电池分别安装于手机中板的两侧;手机中板的结构、材质以及在此基础上的特性,很大程度上决定着整台手机的强度、厚度等相关方面。而随着通讯技术的发展,智能手机的普及也越来越薄,进而对手机中板除了稳固性上的要求外,对其厚度和平面度也提出了较高的要求。

在实际应用中,手机中板有螺母固定。具体如图1所示,手机中板采用的薄板1厚度在0.10-0.15mm。而和它连接的螺母2,再放入薄板1的孔中后,使用镭射焊接的工艺来实现两者的连接。目前对螺母2的安装方式是采用手工作业,即将螺母2放入到孔中后进行镭射焊接。然而由于螺母2和薄板1都非常小,取件困难导致手工放置效率低且产生的拉脱力比较小,容易出现虚焊或者连接位置松脱的现象,因此导致手机中板的晃动,进而会影响手机屏的稳定性。

实用新型内容

本实用新型提供一种微型翻铆螺母和手机中板,以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种微型翻铆螺母,用于安装在薄板上,包括:支撑部和与所述支撑部一体式连接的连接部,所述连接部的外径与薄板上的安装孔相匹配,所述支撑部的外径大于连接部的外径,且所述支撑部与所述连接部的连接处设置有凹槽,所述微型翻铆螺母与薄板通过所述凹槽铆接。

作为优选,所述微型翻铆螺母通过冷锻成型或者切削加工成型。

作为优选,所述连接部内开设有螺纹孔。

作为优选,所述微型翻铆螺母采用金属合金制成。

本实用新型还提供一种手机中板,包括:微型翻铆螺母和薄板,其中,所述微型翻铆螺母包括:支撑部和与所述支撑部一体式连接的连接部,所述连接部的外径与薄板上的安装孔相匹配,所述支撑部的外径大于连接部的外径,且所述支撑部与所述连接部的连接处设置有凹槽,所述微型翻铆螺母与薄板通过所述凹槽铆接。

作为优选,所述微型翻铆螺母通过冷锻成型或者切削加工成型。

作为优选,所述微型翻铆螺母与薄板铆接后,所述薄板的安装孔内侧为凸包,所述凸包限位于所述凹槽中。

作为优选,所述微型翻铆螺母与薄板铆接前,所述连接部为圆柱形结构。

作为优选,所述微型翻铆螺母与所述薄板铆接后,所述连接部包括锥台和位于锥台底部的凸台。

与现有技术相比,本实用新型通过改变微型翻铆螺母的结构,从而利用压铆的方式使其与薄板连接,可以进行模内铆接,进而实现自动送料,无需焊接不会出现虚焊现象,连接强度高,生产效率高,可以进行批量生产,经济效益好。

附图说明

图1为现有技术中的手机中板的结构示意图;

图2为本实用新型中手机中板的结构示意图;

图3为本实用新型中手机中板的铆接示意图。

图1中所示:1-薄板、2-螺母;

图2-3中所示:100-薄板、200-微型翻铆螺母、210-支撑部、220-连接部、221-锥台、222-凸台、230-凹槽。

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