[实用新型]一种优化气流走向的货物载入台有效
| 申请号： | 201721308075.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207367925U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张耀堃;孙新光;张旭升;朱骏;许青峰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201200 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 气流 走向 货物 载入 | ||
1.一种优化气流走向的货物载入台，所述货物载入台(1)设开口式顶端(11)，其特征在于：包括与所述开口式顶端(11)适配的网状顶盖(2)，所述网状顶盖(2)包括：
一网状通气盖体(21)，水平设置，中间设与所述开口式顶端(11)适配的网状通气孔部(22)；
一卡入部(23)，环绕所述网状通气盖体(21)下表面设置，凸出于所述网状通气盖体(21)下表面；
所述开口式顶端(11)的顶部设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)与所述卡入部(23)适配。
2.根据权利要求1所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述开口式顶端(11)为长方形状。
3.根据权利要求2所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述网状通气盖体(21)为长方形状。
4.根据权利要求1所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述网状通气孔部(22)设置为上层网状通气孔部(24)和下层网状通气孔部(25)。
5.根据权利要求4所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述上层网状通气孔部(24)和下层网状通气孔部(25)通过层连接部(26)连接。
6.根据权利要求5所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述层连接部(26)设置于网状通气孔部(22)中间。
7.根据权利要求6所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述层连接部(26)包括：
一下层连接杆(261)，所述下层连接杆(261)设置有竖直杆体(262)，所述竖直杆体(262)底端与下层网状通气孔部(25)轴向旋转连接；所述竖直杆体(262)顶端设置手握横杆(263)；所述竖直杆体(262)中间部分设水平向的卡条(264)；
一上层连接孔(265)，所述上层连接孔(265)设置有供下层连接杆(261)通过的条形通孔(266)，所述条形通孔(266)的至少一个竖直高度上的内表面左右两侧设置有对应的与所述卡条(264)适配的扇形卡槽(267)；
所述下层连接杆(261)与下层网状通气孔部(25)连接，所述上层连接孔(265)与上层网状通气孔部(24)连接。
8.根据权利要求7所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述竖直杆体(262)为柱形。
9.根据权利要求8所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：上层网状通气孔部(24)设置有底部开口的空腔，所述下层网状通气孔部(25)套设在所述空腔内。
10.根据权利要求1所述的优化气流走向的货物载入台，其特征在于：所述网状通气盖体(21)部的网状通气孔为方形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
