[实用新型]一种智能设备

说明书

本实用新型提供了一种智能设备，其特征在于，所述智能设备，包括：喇叭本体、安装板、壳体、所述喇叭本体固定安装于所述安装板上，所述安装板设置于所述壳体内，且所述安装板与所述壳体的上部耦合连接，与所述壳体的下部之间形成密封的第一腔体；相对于所述第一腔体的位置设置有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连接，且所述第二腔体与所述第一腔体之间设置有间隔，其中：所述间隔上还包括至少一个通孔，所述通孔位于靠近所述喇叭本体的一侧，用于将所述第一腔体和所述第二腔体连通，组成一扩充腔体，通过所述扩充腔体增加所述喇叭的腔体。本实用新型不需要增加额外的成本，且实现方案简单，不需要增加装配工序。

技术领域

本实用新型涉及智能设备领域，尤其涉及一种智能设备。

背景技术

随着科技的发展，数码产品已经广泛融入人们的日常生活之中，如智能手机和平板电脑等通讯工具为人们的生活、工作提供了极大的便利，丰富了人们的生活。

目前通讯电子终端产品(包括手机、平板、通讯工具)，喇叭是通话、MP3、MP4、看电影、玩游戏声音实现的载体，没有喇叭就不能发声，但是想要喇叭发挥其本身的性能，喇叭腔的体积起到至关重点的作用，腔体的体积决定了喇叭的响度及音质效果,随着手机的发展越来越薄，同时器件越来越多手机集成的功能越来越多，这样预留腔体设计的空间越来越小，怎样在有限的空间尽量把腔体做到最大化，每家设计公司各有不同，有借助一些高分子合成材料来扩充腔体体积；利用手机后壳做开放式腔体增加体积；做成一体式BOX(上下用钢片)同时增加填充物质等等。

随着手机的发展越来越薄，同时器件越来越多手机集成的功能越来越多，这样预留腔体设计的空间越来越小，怎样在有限的空间尽量把腔体做到最大化，每家设计公司各有不同，有借助一些高分子合成材料来扩充腔体体积；利用手机后壳做开放式腔体增加体积；做成一体式BOX(上下用钢片)同时增加填充物质等等

现有技术的缺陷和问题：

1.填充的高分子合成材料成本高昂；

2.用机壳做开放式腔体，做结构设计及整机密封要求高；

3.做成一体式BOX同时增加填充物质，填充物质的位置及大小需要科学技术同时要大量实验对比；

4.填充物质只能对频响中频部分有提升，坏的方面就是可能对频响低频部分有抑制；

5.如果是常规腔体增加高分子材料的，在组装手法及位置要求高，人为操作一致性难保证。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种智能设备。

本实用新型公开了一种智能设备，其特征在于，所述智能设备，包括：喇叭本体、安装板、壳体、所述喇叭本体固定安装于所述安装板上，所述安装板设置于所述壳体内，且所述安装板与所述壳体的上部耦合连接，与所述壳体的下部之间形成密封的第一腔体；相对于所述第一腔体的位置设置有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连接，且所述第二腔体与所述第一腔体之间设置有间隔，其中：

所述间隔上还包括至少一个通孔，所述通孔位于靠近所述喇叭本体的一侧，用于将所述第一腔体和所述第二腔体连通，组成一扩充腔体，通过所述扩充腔体增加所述喇叭的腔体。

优选地，所述通孔为矩形且所述通孔的横截面积不小于20mm²，用于防止驻波。

优选地，所述通孔的短侧边与所述间隔的两个侧边之间的距离大于2mm。

优选地，所述通孔的四周做倒角处理，用于减小阻尼。

优选地，所述通孔的数量不超过两个，用于保持所述间隔的强度。

优选地，所述第一腔体的体积大于所述第二腔体的体积。