[实用新型]一种用于多层箔基线路板的连接构件有效

专利信息
申请号: 201721298513.0 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN207491292U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 张克芊 申请(专利权)人: 吉安市瑞鸿电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 343899 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 导热绝缘层 导电层 多层箔 接槽 楔形 固定螺帽 连接构件 楔形接头 胶水 连接杆 楔形连接结构 本实用新型 连接杆连接 金属基层 内部安装 内部设置 时间增长 外侧壁 溢胶槽 粘合 发泡 盲孔 发热
【说明书】:

实用新型公开了一种用于多层箔基线路板的连接构件,包括连接杆,所述连接杆上方设置有固定螺帽,且固定螺帽下方设置有导电层,所述导电层上部设置有盲孔,其导电层底部设置有楔形接槽,且楔形接槽内部安装有楔形接头,所述导电层下方设置有导热绝缘层,其导热绝缘层下方固定有楔形接槽,且楔形接槽内部设置有楔形接头,所述导热绝缘层下方设置有金属基层,且导热绝缘层外侧壁上设置有溢胶槽,该用于多层箔基线路板的连接构件利用楔形连接结构,解决了由于使用时间增长,线路板发热等因素的影响导致线路板之间胶水发泡,无法粘合的问题,多层箔基线路板之间通过胶水相互连接,最终由带固定螺帽的连接杆连接固定。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种用于多层箔基线路板的连接构件。

背景技术

大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘材料隔开,且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板,传统的多层箔基线路板之间通过胶水粘合,随着使用时间增长,线路板发热等因素的影响导致线路板之间胶水发泡,无法粘合,且在粘合过程中发生溢胶难以清除等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于多层箔基线路板的连接构件,以解决上述背景技术中提出的使用时间增长,线路板发热等因素的影响导致线路板之间胶水发泡,无法粘合的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于多层箔基线路板的连接构件,包括连接杆,所述连接杆上方设置有固定螺帽,且固定螺帽下方设置有导电层,所述导电层上部设置有盲孔,其导电层底部设置有楔形接槽,且楔形接槽内部安装有楔形接头,所述导电层下方设置有导热绝缘层,其导热绝缘层下方固定有楔形接槽,且楔形接槽内部设置有楔形接头,所述导热绝缘层下方设置有金属基层,且导热绝缘层外侧壁上设置有溢胶槽。

优选的,所述导电层、导热绝缘层与金属基层相互之间的连接方式为粘合连接。

优选的,所述导电层上均匀分布有圆柱形盲孔。

优选的,所述导电层和金属基层上的楔形接头与楔形接槽大小与形状均相等,且楔形接头与楔形接槽进行咬合连接。

优选的,所述溢胶槽的大小与楔形接槽的大小相互吻合,且溢胶槽槽口正对楔形接槽末端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于多层箔基线路板的连接构件利用楔形连接结构,解决了由于使用时间增长,线路板发热等因素的影响导致线路板之间胶水发泡,无法粘合的问题,导电层、导热绝缘层与金属基层相互之间的连接方式为粘合连接,胶水和连接杆可以有效的固定各层级的箔基线路板,导电层上均匀分布有圆柱形盲孔,圆柱形的盲孔,增大了导电层的表面积,提到了散热效果,导电层和金属基层上的楔形接头与楔形接槽大小与形状均相等,且楔形接头与楔形接槽进行咬合连接,避免了胶水使用时间过长老化的问题,同时楔形接头和楔形接槽之间涂有胶水,双重固定提高固定效果,溢胶槽的大小与楔形接槽的大小相互吻合,且溢胶槽槽口正对楔形接槽末端,在使用胶水时,难免在重合时导致胶体溢出,不仅造成了不必要的浪费,并且多余的胶水会对线路板造成影响,溢胶槽不仅可以把多余的胶水集合,而且增强了各部件的固定连接程度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型俯视结构示意图;

图3为本实用新型楔形结构示意图;

图4为本实用新型溢胶槽结构示意图。

图中:1、连接杆,2、固定螺帽,3、导电层,4、盲孔,5、导热绝缘层,6、金属基层,7、楔形接头,8、楔形接槽,9、溢胶槽。

具体实施方式

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