[实用新型]FPC拼板

说明书

技术领域

本实用新型涉及FPC制造技术领域，尤其是FPC拼板。

背景技术

FPC是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连等优点。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

常用的FPC板在摄像头模组上使用的是FPC漏空拼板，如图1，3所示，漏空的部分会占用FPC材料板上很多空间，造成浪费，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、材料利用率高的FPC拼板。基于该目的，本实用新型采用的技术方案如下：

FPC拼板，包括板体，位于板体上的多个板单元；所述板单元采用并排冲压外形式拼板的方式排列在板体上；相邻的板单元之间设有供冲切模具冲切刀头切割的间隙；所述板体上设有多个定位孔。板单元之间仅预留冲切间隙，无需漏空拼板，排列更加紧凑，节省了板材。同时，板体上设有定位孔，定位孔最好设于板体的四个角落，确保板体的放置位置正确。

进一步地，相邻的板单元之间的最小间隙大于1mm。在不损伤FPC，同时预留加工公差的情况下，间隙过小会造成加工不便，间隙过大，浪费板体，造成成本上升。

进一步地，所述板单元和板体之间设有连接位，所述连接位的数量大于等于1。板单元和板体冲切时，预留连接位，以免冲切后FPC掉落。连接位的数量根据FPC的长度和结构来确定，FPC体积较大时，连接位数量相对较多。

进一步地，所述板单元设有金手指，连接位设于BGA处。BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。BGA处封装有器件，相对于FPC的其他位置，厚度较厚，设立连接位不易断裂。

进一步地，所述板单元上连接有PCB，连接位设于BGA和PCB处。PCB处和BGA处相对其他位置来说厚度较大，设立连接位，拆板时FPC不易变形和断裂。

进一步地，所述板体的宽度为250mm，工艺边的尺寸大于等于5mm。为方便加工，拆板，工艺边的尺寸至少5mm。

进一步地，所述板单元上面设有定位点，所述定位点至少有两个，呈对角线排列。设置有至少两个定位点，在生产过程中能够更加准确的进行对位，同将定位点设置在板单元上，避免了占用板体1过多的面积，设置两个定位点3可在满足准确对位的前提下尽可能的节省板体的空间。

进一步地，所述板体的上表面和下表面均设有丝印对位标识。由于板体的上表面设有若干个上表面丝印对位标识，下表面也设有若干个下表面丝印对位标识，上表面丝印对位标识与所述下表面丝印对位标识的竖直方向上不重叠，在丝印对位时可以两面单独对位，大大提高了丝印的精度，结构简单，印刷品质高。

本实用新型得到的有益效果是：本实用新型在FPC材料板上使用并排冲压外形式拼板的方式，可充分利用FPC材料板空间，减少FPC材料板的浪费，有效的节约成本；为便于冲切和加工，在板体和板单元上均设有定位标记，防止冲切或者其他加工工艺中出现错位。

附图说明

图1为FPC漏空式拼板示意图；

图2为本实用新型FPC并排冲压外形式拼板示例图；

图3为FPC漏空式拼板图片；

图4为FPC并排冲压外形式拼板图片；

图中，1-板体，11-定位孔，2-板单元，21-连接位。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1

FPC拼板，包括板体1，位于板体上的多个板单元2；板单元2采用并排冲压外形式拼板的方式排列在板体1上；相邻的板单元2之间设有供冲切模具冲切刀头切割的间隙，该间隙的最小值大于1mm；所述板体1上设有多个定位孔11。

加工时，为防止板单元掉落，板单元2和板体1之间设有连接位21，连接位的数量大于等于1，根据板单元的大小和形状确定连接位21的数量。连接位21的位置根据板单元2的机构来确定，比如，当板单元(即FPC)设有金手指，连接位21设于BGA处，当板单元(即FPC)上连接有PCB，连接位设于BGA和PCB处。