[实用新型]基于芯片技术的浊点萃取在线富集‑原子荧光检测装置有效

专利信息
申请号: 201721293183.6 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN207263636U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 王梅;郑涵;洪佳佳;罗幸玲;杨冰仪;邹志辉;张艳林 申请(专利权)人: 广东药科大学
主分类号: G01N21/64 分类号: G01N21/64
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 任重
地址: 510006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 芯片 技术 萃取 在线 富集 原子 荧光 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及浊点萃取在线富集-原子荧光检测领域,更具体地,涉及一种基于芯片技术的浊点萃取在线富集-原子荧光检测装置。

背景技术

在现代仪器分析方法中,样品前处理是整个分析过程的关键步骤,在分析复杂基质中痕量组分时,它直接影响样品的分析速度和结果的准确性。操作简便快速、有机溶剂用量少、装置微型化和自动化、易于与各种检测仪器在线联用的新型样品前处理技术已成为当前分析化学领域的重要发展趋势,其中预处理装置微型化、自动化和与分析仪器在线联用是目前研究的热点之一。

目前文献报道的CPE技术大多是采用离线的人工操作预处理方式,较少有将CPE中的混合、水浴、离心、分相和稀释等过程一体化,实现CPE自动化、微型化的报道。究其原因,主要是在线富集较难实现CPE上述步骤。传统的CPE由于实验中需要经过多种试剂的加入、机械振动和多级萃取,使预富集过程操作繁琐、耗时长,自动化程度低,且试剂消耗量相对较大。

氢化物发生-原子荧光光谱法适用于多元素同时分析,待测元素可形成气态氢化物(汞元素除外),易于与基体分离,降低了基体干扰;同时由于改进了气体进样方式,极大的提高了进样效率,降低了光谱干扰和化学干扰,现已成为分析实验室非常重要的分析技术之一。因此,如果能将CPE与HG-AFS有机结合而建立CPE在线富集-HG-AFS联用技术,必将极大拓宽CPE和HG-AFS的应用范围。

目前尚未见有浊点萃取在线富集与HG-AFS技术联用方面的文献报道。CPE样品为金属络合物,难于直接氢化物发生生成气态氢化物,需加入强氧化剂进行化学分解,在线将其转化为无机态;HG过程产生的大量气体会对CPE分离造成反压,为了操作的稳定性,需将CPE和后续的HG隔开,或者调整管路内径,降低管路之间的连接长度来消除反压的影响。目前现有技术中尚未有满足此需求的装置。因此,仍需要设计CPE在线富集-HG-AFS联用装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种基于芯片技术的浊点萃取在线富集-原子荧光检测的装置。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种基于芯片技术的浊点萃取在线富集-原子荧光检测装置,包括多节结反应器、吸附微柱以及芯片氧化装置,所述吸附微柱一端通过第一导管与所述多节结反应器相连;另一端通过第二导管与所述芯片氧化装置相连;所述的吸附微柱上设置有温控装置,所述芯片氧化装置的一端设置有通过第三导管连接的气液分离器,所述气液分离器的一端设置有原子荧光装置。其中多节结反应器的设置是为了将样品溶液、螯合剂、表面活性剂以及洗脱剂在多结节反应器中进行预混合,然后通过第一导管将多节结反应器中的溶液导入到吸附微柱中,实现样品的在线富集和洗脱,同时吸附微柱上设置有温控装置,这种温控装置的设置是为了改变吸附微柱中表面活性剂水溶液的外界温度,从而引起表面活性剂水溶液相分离而突然出现浑浊现象。同时这种控温装置能够根据不同试液出现浊点现象所需要温度的不同而有效地设置不同的温度。芯片氧化装置的设置是为了解决浊点萃取的样品为金属络合物难以直接氢化物发生生成气态氢化物,因此需要在芯片氧化装置加入强氧化剂进行化学分解,在线将其转化为无机态。

优选地,所述的控温装置包括感应加热电源、电磁感应线圈、控制开关以及红外温度检测仪,所述的感应加热电源和电磁感应线圈电连接。控温装置的设置是为了可以保持吸附微柱中的溶液保持在一定的温度中,同时红外温度检测仪可以时时监测吸附微柱中溶液的温度。

优选地,所述的电磁感应线圈均匀围绕在吸附微柱的表面。电磁感应线圈均匀围绕在吸附微柱的表面是为了将电磁感应线圈产生的热量通过吸附微柱传递给吸附微柱中溶液。

优选地,所述的加热电源的功率、电压可调节设置。加热电源的功率以及电压为可调设置可以实现电磁感应线圈发热量的控制,从而控制吸附微柱中溶液的温度变化。

优选地,所述芯片氧化装置的一端设置有第一接口、第二接口,所述芯片氧化装置的另一端设置有第三接口。芯片氧化装置设置的第一接口是为了与吸附微柱通过第一导管相连,第二接口的设置是为了往芯片氧化装置中加入氧化剂、萃取液以及盐酸,所述第三接口的设置是为了使芯片氧化装置与气液分离器通过聚四氟乙烯相连,使芯片氧化装置中反应得到的产物导入到气液分离器中。

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