[实用新型]多层柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201721291566.X 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207219154U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 吴予发 申请(专利权)人: 深圳市宇帮电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 柔性 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及印刷电路板领域,特别涉及一种多层柔性印刷电路板。

背景技术

柔性电路板由于其绝佳的可挠性以及弯折性好的特点,使其能很好的进行三维电性连接,即在印刷电路板的不同层面上完成连接,另一方面,因高功能化的需求,很多时候需要制成多层板以应对大量的布线,但现有技术中的多层板的散热性能差,影响了电路板的使用性能及寿命。

故需要提供一种多层柔性印刷电路板来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层柔性印刷电路板,其通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片,以解决现有技术中的多层柔性印刷电路板多层板的散热性能差的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种多层柔性印刷电路板,其包括第一层板和第二层板;

其中,第一层板包括第一柔性板以及设置在所述第一柔性板两面上的第一电路,在所述第一电路的外侧设置有第一覆盖层;

第二层板包括第二柔性板以及设置在所述第二柔性板两面上的第二电路,在所述第二电路的外侧设置有第二覆盖层;

所述第一层板和所述第二层板之间通过粘结层连接,在所述粘结层内设置有多块散热片,多块所述散热片之间以一设定间距沿所述第一层板或所述第二层板的延长方向排布,所述散热片上设置有通孔,所述粘结层填满所述通孔。

在本实用新型中,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第一连接孔,在所述第一连接孔内设置有与所述第一电路、所述第二电路连接的第一导电层。

在本实用新型中,所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第二连接孔,在所述第二连接孔内设置有与所述第一电路连接的第二导电层,所述第二连接孔与所述第二电路错开。

在本实用新型中,所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第三连接孔,在所述第三连接孔内设置有与所述第二电路连接的第三导电层,所述第三连接孔与所述第一电路错开。

在本实用新型中,相邻的所述散热片之间的设定间距大于等于20mm。

在本实用新型中,所述第一层板和所述第二层板的宽度相等,所述散热片的宽度小于所述第一层板的宽度,所述散热片的长度小于等于10mm。

在本实用新型中,在所述第一层板远离所述第二层板的一面上的两侧以及在所述第二层板远离所述第一层板的一面上的两侧均设置有加强部。

在本实用新型中,所述粘结层为环氧树脂胶。

在本实用新型中,所述第一层板和所述第二层板通过压合的方式紧固连接。

本实用新型相较于现有技术,其有益效果为:本实用新型的多层柔性印刷电路板通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片,既能保证该多层柔性印刷电路板的可挠性和弯折性,又能提高其散热性能;

同时,在散热片上设置有通孔,粘结层填满通孔,保证散热片与粘结层融合的稳定性,增强了第一层板和第二层板之间粘接的稳定性,不易由于设置了散热片而发生分离。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的多层柔性印刷电路板的优选实施例的主视图。

图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图。

图3为沿图1中的B-B剖切线所作的剖视图。

图4为沿图1中的C-C剖切线所作的剖视图。

图5为沿图2中的D-D剖切线所作的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

因高功能化的需求,柔性印刷电路板很多时候需要制成多层板以应对大量的布线,但现有技术中的多层板的散热性能差,影响了电路板的使用性能及寿命。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的多层柔性印刷电路板的优选实施例。

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