[实用新型]一种多功能晶圆片传片装置有效
申请号: | 201721291284.X | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN207367946U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 尚荣耀;洪常峰;涂培明;张建仁 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;陈淑娴 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 晶圆片传片 装置 | ||
本实用新型公开了一种多功能晶圆片传片装置,包括底座、两个固定组件以及至少一推片组件;所述两个固定组件于底座上前后相对设置并分别用于固定晶圆片盒,其中各固定组件分别包括用于控制晶圆片盒前后位置的第一固定机构和用于控制应晶圆片盒左右位置的第二固定机构,所述两个固定组件中的至少一个还包括用于控制晶圆片盒上下位置的第三固定机构;所述推片组件设于底座上以用于将一晶圆片盒内的晶圆片推入另一晶圆片盒之内。本实用新型通过固定组件调整晶圆片盒上下、左右、前后方向的位置以使两晶圆片盒的插槽对齐,可实现相同晶圆尺寸不同材质片盒之间的晶圆片的顺利传片,可进行多种晶圆尺寸的晶圆片的顺利传片,使用方便,效率高。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种多功能晶圆片传片装置。
背景技术
在半导体生产中,由于工艺要求不同,在同一条产线中可能存在不同尺寸的晶圆片同时生产,诸如:直径150mm、直径156mm、直径160mm等等。所有晶圆片的主要承载器具是晶圆片盒,晶圆片盒有多种材质,诸如:PFA、PEEK、金属等,虽然适用同晶圆尺寸的晶圆片盒其插槽尺寸统一,但由于材质以及供应商的差别,其外观规格——例如外宽、外高等不尽相同。由于设备生产、工艺流程以及运输保存等的需要,常需要将晶圆片从第一种规格的片盒转入第二种规格的片盒,通常使用的工具为真空吸笔。但由于吸笔作业为纯手工作业,存在掉片和刮伤的风险,且效率极低。因此,如何能顺利的完成不同规格片盒之间的传片已成为急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种多功能晶圆片传片装置,克服了现有技术所存在的不足之处,能安全、高效的在不同规格的晶圆片盒之间进行批量性传片。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
一种多功能晶圆片传片装置,包括底座、两个固定组件以及至少一推片组件;所述两个固定组件于底座上前后相对设置并分别用于固定晶圆片盒,其中各固定组件分别包括用于控制相应晶圆片盒前后位置的第一固定机构和用于控制相应晶圆片盒左右位置的第二固定机构,所述两个固定组件中的至少一个还包括用于控制相应晶圆片盒上下位置的第三固定机构;所述推片组件设于底座上以用于将一晶圆片盒内的晶圆片推入另一晶圆片盒之内。
优选的,所述第一固定机构包括左右相对设置的两组第一导轨和卡槽,所述第一导轨沿前后方向延伸,所述卡槽滑动设于第一导轨上;所述第一固定机构还包括用于带动卡槽于第一导轨上前后运动的第一手柄。
优选的,所述第二固定机构包括左右相对设置的两组第二导轨和卡块,所述第二导轨设于相应固定组件的第一导轨外侧并沿左右方向延伸,所述卡块滑动设于第二导轨上;所述第二固定机构还包括用于带动卡块于第二导轨上左右运动的第二手柄。
优选的,所述第三固定机构包括升降平台和用于带动升降平台上下运动的第三手柄,相应固定组件的第一导轨和第二导轨设于所述升降平台上。
优选的,所述推片组件包括推杆和抵推件,所述推杆可前后移动的设于一固定组件背离另一固定组件的一侧,所述抵推件设于推杆末端并与晶圆片盒相配合。
优选的,包括两个所述推片组件,分别设于所述两个固定组件外侧并与所述两个固定组件一一对应。
本实用新型的有益效果是:两待传片晶圆片盒置于固定组件上,通过三个维度的固定机构调整晶圆片盒上下、左右、前后的位置以使两晶圆片盒的插槽对齐,通过推片组件可将一晶圆片盒的晶圆片批量性的推入另一晶圆片盒之中,可实现相同晶圆尺寸不同材质片盒之间的晶圆片的顺利传片,可进行多种晶圆尺寸的晶圆片的顺利传片,使用方便,效率高。
附图说明
图1是本实用新型的侧视图;
图2是本实用新型另一方向的侧视图;
图3是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造