[实用新型]激光剥离设备及其设备面板载台有效
| 申请号: | 201721290556.4 | 申请日: | 2017-09-30 | 
| 公开(公告)号: | CN207441666U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 | 
| 发明(设计)人: | 张晓辉;杜枘;熊星;黎锦宁;尹建刚;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673 | 
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 | 
| 地址: | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通孔 设备面板 载台 激光剥离设备 吸附组件 工作台 吸附 凹槽连通 褶皱现象 分区域 分时段 中心处 连通 | ||
本实用新型提供一种激光剥离设备及其设备面板载台。上述的设备面板载台包括工作台以及吸附组件;工作台上开设有N个第一凹槽和L个通孔,其中一个通孔位于工作台的中心处,其他的通孔分布于周围;至少一个通孔与其中一个第一凹槽连通;吸附组件分别与L个通孔连通,吸附组件按从中心到周围的顺序依次对L个通孔进行吸附;其中,N大于或等于1;L大于1。上述的激光剥离设备及其设备面板载台,使产品分区域分时段吸附于工作台上,这样可以完全消除产品与设备面板载台之间形成的气泡,使产品不易发生褶皱现象。
技术领域
本实用新型涉及面板的技术领域,特别是涉及一种激光剥离设备及其设备面板载台。
背景技术
目前,柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏已在智能手机、手表和手环等领域获得广泛应用。传统的OLED显示屏采用激光剥离技术进行加工,以实现OLED显示屏的外延片与蓝宝石衬底分离。在OLED显示屏的激光剥离工艺中,需将OLED显示屏的屏体放置于设备面板载台上进行吸附固定。
传统的设备面板载台对产品的吸附固定方式为分区吸附固定方式。然而,上述的吸附固定方式不能完全消除产品与设备面板载台之间形成的气泡,容易造成产品产生褶皱的现象;由于产品产生褶皱的现象,使产品的加工精度较低。
实用新型内容
基于此,有必要针对传统设备面板载台的吸附固定方式不能完全消除产品与设备面板载台之间形成的气泡、容易造成产品产生褶皱以及产品的加工精度较低的技术问题,提供一种激光剥离设备及其设备面板载台。
一种设备面板载台,包括工作台以及吸附组件;
所述工作台上开设有N个第一凹槽和L个通孔,其中一个所述通孔位于所述工作台的中心处,其他的所述通孔分布于所述工作台的周围;至少一个所述通孔与其中一个所述第一凹槽连通;
所述吸附组件分别与L个所述通孔连通,所述吸附组件按从所述中心到所述周围的顺序依次对L个所述通孔进行抽真空;其中,所述N大于或等于1;所述L大于1。
在其中一个实施例中,所述工作台上还开设有M个第二凹槽,其中所述M 小于所述L,在工作台上增设第二凹槽,可以提高工作台与产品接触的面积,使产品更牢固地吸附于工作台上。
在其中一个实施例中,每个所述第二凹槽与至少一个所述通孔连通,当与第二凹槽连通的通孔被吸附时,第二凹槽同时被吸附,可以避免第二凹槽内的空气对产品产生褶皱现象,使设备面板载台在保证产品的加工精度的前提下使产品更牢固地吸附于工作台上。
在其中一个实施例中,M个所述第二凹槽呈矩形阵列分布于所述工作台上,使加工M个第二凹槽所耗的时间较短,降低了设备面板载台的加工成本。
在其中一个实施例中,相邻两个所述第一凹槽相互连通,使N个所述第一凹槽将所述工作台割分为K个独立区域,每个所述第二凹槽开设于所述独立区域;其中,所述K大于所述N;当其中一个第一凹槽连通的通孔被吸附时,N个第一凹槽将被同时吸附,使产品被设备面板载台上的吸附作用的面积较大,从而使产品在保证加工精度的同时可以更牢固地吸附于设备面板载台上。
在其中一个实施例中,所述N大于所述L。
在其中一个实施例中,所述吸附组件包括抽真空机、L个连接气管和L个气管接头;所述抽真空机用于抽取空气;每个所述连接气管的一端与所述抽真空机连接,另一端与对应的一个所述气管接头连接;每个所述气管接头一一对应位于每个所述通孔内并与所述工作台连接,使抽真空机通过每个连接气管对每个通孔抽真空。
在其中一个实施例中,设备面板载台还包括控制器,所述控制器与所述吸附组件的控制端通信连接,所述控制器用于控制所述吸附组件动作,使所述吸附组件按所述顺序依次对L个所述连接气管进行抽真空。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





