[实用新型]显示装置及穿戴设备

说明书

本实用新型提供一种显示装置及其穿戴设备，其中，所述显示装置其包括载体、阵列排布在载体上的多个像素点，每一像素点对应单个LED芯片或每一像素点对应三个LED芯片且该三个LED芯片发光颜色不同，每平方厘米内像素点的个数为10‑400个，所述LED芯片被驱动控制以用于显示图像。所述显示装置可直接利用LED芯片显示图像，且其显示的精准度较大，可应用于手持移动设备、穿戴设备或应急设备中。本实用新型所提供的所述显示装置可作为OLED显示装置的替代方案，从而为获得大屏及轻薄化的显示装置及其电子设备提供一可行性高、成本较低且良品率高的解决方案。

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种显示装置及穿戴设备。

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED显示组件一般是将多个LED芯片封装在一电路板上，无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式，现有LED光源中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光胶通过涂覆成型于所述LED芯片之上，但是这样制备工艺往往需要在所述LED光源边缘处设置光反射区域，从而使LED光源在发光效果不均匀且需要设置反射板等结构以达到匀光的效果，现有为显示组件提供背光源的整体厚度较大，难以满足人们对数码产品轻薄化的需求。

更进一步地，随着消费者对数码产品屏幕显示的要求也越来越高，现有主流大屏或全面屏手机主要是以OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)作为显示组件。但是由于OLED技术本身的局限，造成其产能不足且成本昂贵，不利于OLED显示组件的全面推广。现有传统背光源中由于结构的局限性，难以将其光源的黑框去除做到窄边框及无边框，因此，大大局限了大屏手机或全面屏手机的推广。

随着市场对于具有显示组件电子设备多元化要求越来越高，现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此，亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。

【实用新型内容】

为克服现有显示装置难以实现全面屏及轻薄化的问题，本实用新型提供一种显示装置及穿戴设备。

本实用新型为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种显示装置，其包括载体、阵列排布在载体上的多个像素点，每一像素点对应单个LED芯片或每一像素点对应三个LED芯片且该三个LED芯片发光颜色不同，每平方厘米内像素点的个数为10-400个，所述LED芯片被驱动控制以用于显示图像。

优选地，相邻设置的LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

优选地，载体设有LED芯片的一面上设有多个焊盘图案及多组导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案。

优选地，所述载体包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述焊盘图案与导线形成于所述导电层之上，其中一层膜层上开设有使对应焊盘图案外露的多个窗口。

优选地，所述载体与设有LED芯片相对的一面上设有多个引脚及由引脚延伸出的导电图案，所述引脚通过导电图案与对应的LED芯片连接。

优选地，所述显示装置还包括覆盖在所述LED芯片及载体之上的荧光层，多个所述LED芯片发出的光经同一荧光层进行匀光后形成的发光面。

优选地，所述LED芯片为长方形，所述LED芯片的长度0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01mm-0.5mm；在所述荧光层之上直接贴附一微透镜层，所述微透镜层上设有与所述LED芯片对应的多个微透镜。

优选地，所述显示装置进一步包括一保护层，所述保护层 将显示装置完全密封，或将显示装置除荧光层以外的部位密封；所述显示装置进一步包括固定装置，所述固定装置设置在载体远离发光面的一侧，所述显示装置通过固定装置固定于其他装置上。