[实用新型]壳体组件及电子装置有效

专利信息
申请号: 201721289617.5 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207354414U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 胡俊;谢云龙 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 330013 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 电子 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种壳体组件。壳体组件包括壳体、触控检测模组及超声波传感器。壳体包括顶壁、底壁及侧壁。顶壁与底壁相背。顶面上开设有收容腔。侧壁连接顶壁与底壁。侧壁包括相背的内表面与外表面。触控检测模组安装在内表面上并收容在收容腔内。触控检测模组根据用户的触控产生触控电信号。超声波传感器安装在内表面上并收容在收容腔内。超声波传感器与触控检测模组间隔。超声波传感器用于获取用户的指纹的超声波影像。本实用新型还公开了一种电子装置。通过触控检测模组感应用户的触控并通过超声波传感器进行指纹识别。触控检测模组及超声波传感器设置在壳体的内部,因此壳体的外表面无需设置实体按键,提升了壳体组件的防水及防尘性能。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域,特别涉及一种壳体组件及电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键,但实体键的存在占据了手机主面板的空间,使得显示屏的空间受限,并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标,影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种壳体组件及电子装置。

本实用新型实施方式的壳体组件包括:

壳体,所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁,所述顶壁与所述底壁相背,所述顶面上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁,所述侧壁包括相背的内表面与外表面;

触控检测模组,安装在所述内表面上并收容在所述收容腔内,所述触控检测模组根据用户的触控产生触控电信号;及

超声波传感器,安装在所述内表面上并收容在所述收容腔内,所述超声波传感器与所述触控检测模组间隔,所述超声波传感器用于获取所述用户的指纹的超声波影像。

本实用新型实施方式的壳体组件在侧壁的内表面设置触控检测模组和超声波传感器。触控检测模组用于感测用户的操作,超声波传感器用于指纹识别。因此壳体组件的外表面无需设置实体按键,实现了壳体组件的一体化设计,提升了壳体组件的防水及防尘性能。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的压电组件及设置在所述压电组件上的电路板。

由于压电组件设置在内表面上,电路板设置在压电组件上。也即是说,压电组件置于侧壁和电路板之间。如此,压电组件较为邻近侧壁的外表面,对用户的触控的感应更加灵敏。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的电路板及设置在所述电路板上的压电组件。

由于电路板设置在内表面上,压电组件设置在电路板上。也即是说,电路板置于侧壁与压电组件之间。如此,电路板可与内表面紧密贴合,可对电路板起到一定的保护作用。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的微机电压力芯片及设置在所述微机电压力芯片上的电路板。

由于微机电压力芯片设置在内表面上,电路板设置在微机电压力芯片上。也即是说,微机电压力芯片置于侧壁和电路板之间。如此,微机电压力芯片较为邻近侧壁的外表面,对用户的触控的感应更加灵敏。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的电路板及设置在所述电路板上的微机电压力芯片。

由于电路板设置在内表面上,微机电压力芯片设置在电路板上。也即是说,电路板置于侧壁与微机电压力芯片之间。如此,电路板可与内表面紧密贴合,可对电路板起到一定的保护作用。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括电路板及电感线路,所述电路板包括相背的第一表面及第二表面,所述电感线路包括两层,两层所述电感线路分别设置在所述第一表面及所述第二表面上。

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