[实用新型]填料装置

说明书

本实用新型提供一种填料装置，其包括：安装支架、主控制单元、传送带、设置于所述传送带上的放置容器、设置于所述放置容器上方的漏斗。传送带、放置容器、漏斗均设置于安装支架上。漏斗的底面上设置有多个小孔，漏斗的下方设置有开关，开关用于开启或关闭多个小孔。主控制单元与分别传送带、开关电连接，用于控制传送带的运动或停止，并用于控制开关的开启或关闭。本实用新型的填料装置可以保证填料过程中在放置容器装入的氧化铝粉末厚度均匀，并且包裹钨钼合金生坯的上下两层氧化铝粉末的厚度相同，以保证钨钼合金生坯在烧结过程中受热均匀，并保证烧结效果。

技术领域

本实用新型属于粉末冶金烧结领域，特别涉及一种填料装置。

背景技术

在LED(发光二极管)照明产业、健康医疗产业中，钨钼及其合金可以作为LED芯片的热传导材料，也可以作为医疗领域X射线伽玛射线的准直光栅、探测器材料，也可以替代铅板作为环保的射线屏蔽材料使用，故对钨钼及钨钼合金的需求越来越大。钨钼属于稀有难熔金属，熔点高，所以一般采用粉末冶金的方法制备。烧结是粉末冶金工业中非常重要的一环，烧结性能对钨钼合金材料的性能有重要影响，所以提升烧结过程中材料的受热均匀性非常关键。除了工艺温度，窑炉保温性能外，烧结填料的装填均匀度对传热的影响也非常关键。目前钨钼板坯的填料一般使用氧化铝粉末，多采用手工装填，在每层装填量、装填厚度上都具有较大的不均匀性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中填装氧化铝粉末不均匀，影响钨钼板坯烧结效果的缺陷，提供一种能够均匀填装氧化铝粉末的填料装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种填料装置，其包括：安装支架、主控制单元、传送带、设置于所述传送带上的放置容器、设置于所述放置容器上方的漏斗；

所述传送带、所述放置容器、所述漏斗均设置于所述安装支架上；

所述漏斗的底面上设置有多个小孔，所述漏斗的下方设置有开关，所述开关用于开启或关闭所述多个小孔；

所述主控制单元与分别所述传送带、所述开关电连接，用于控制所述传送带的运动或停止，并用于控制所述开关的开启或关闭。

较佳地，所述漏斗的底面水平设置。

较佳地，所述漏斗的底面为矩形。

较佳地，所述多个小孔在所述漏斗的底面上均匀分布。

较佳地，所述多个小孔的尺寸均相同。

较佳地，所述多个小孔的直径为1mm-1.5mm。

较佳地，所述放置容器为钼舟。

较佳地，所述填料装置还包含用于振动所述漏斗的振动单元，所述振动单元与所述主控制单元电连接，所述主控制单元用于控制所述振动单元的振动或停止。

较佳地，所述填料装置还包含两个红外传感器，两个所述红外传感器分别与所述主控制单元电连接，两个所述红外传感器分别设置于所述传送带的传送路线的两端，用于检测所述放置容器是否到达所述传送带的传送路线的两端。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的填料装置可以保证填料过程中在放置容器装入的氧化铝粉末厚度均匀，并且包裹钨钼合金生坯的上下两层氧化铝粉末的厚度相同，以保证钨钼合金生坯在烧结过程中受热均匀，并保证烧结效果。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的填料装置的立体结构示意图。

图2为本实用新型的一较佳实施例的填料装置的漏斗的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的一较佳实施例的填料装置的漏斗的主视结构示意图。